| 0 |
|
Бывшая Toshiba Memory, с октября 2019 г. работающая под брендом Kioxia, изобрела способ изготовления более миниатюрных ячеек 3D NAND, который позволяет уменьшить количество слоёв в чипе флэш-памяти, требующихся для получения нужной ёмкости.
В технологии 3D NAND компании Kioxia, известной как BiCS (Bit Column Stacked), используется так называемый плавающий затвор круглой формы, а ячейки организованы по слоям, увеличение количества которых, а также рост разрядности ячеек, позволяют создавать чипы NAND с большей емкостью. Компания уже перешла от 64-слойной к 96-слойной 3D NAND и от TLC (3 бита на ячейку) — к QLC (4 бита).
В настоящее время Kioxia работает над 5-уровневой памятью (PLC), однако, если слоёв становится больше 100, то существенно увеличивается сложность производства. Становится труднее точно проделывать отверстия в таких структурах, выдерживать одинаковые габариты для всех ячеек и обеспечивать приемлемый выход годных чипов NAND с каждой кремниевой заготовки.
Инженеры Kioxia смогли уменьшить время записи данных в ячейки разделив круговой затвор на два полукруглых. Решение, получившее название Twin BiCS, также снижает утечку электронов и позволяет уменьшить размеры ячеек. Таких ячеек на каждом слое будет умещаться больше, благодаря чему количество слоёв можно будет снизить.
Kioxia представила Twin BiCS 11 декабря на международной конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) в Сан-Франциско (штат Калифорния). Компания считает, что выпускаемая с использованием данной технологии флэш-память будет иметь меньшую себестоимость, чем более многослойные чипы аналогичной ёмкости от других производителей, благодаря чему её можно будет продавать по более конкурентоспособным ценам.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
