В нем нашли применение самые совершенные технологии флэшпамяти от ведущих мировых производителей: технология 8-слойной упаковки PIP от Kingpak Technology, 63-нанометровый процесс от Samsung Semiconductor, лучший на рынке флэш-контроллер SMI 268 от Silicon Motion и сверхтонкие (0,11 мм) подложки от Nan Ya Printed Circuit Board Corporation.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
0 |