Интерконнект следующего поколения от Intel будет базироваться на кремниевой фотонике

Исследователи компании на днях рассказали о планах по созданию интерконнкета, который придет на смену только недавно запущенному интерфейсу Thunderbolt. В этой разработке, которая должна перейти на стадию коммерческого продукта в 2015 г., будет использоваться технология кремниевой фотоники. А ее пропускная способность увеличится до 50 Гбит/с для расстояний до 100 м. Об этом рассказал Джеф Димейн (Jeff Demain), директор по стратегии развития направления цепей и систем в Intel Labs, на мероприятии, организованном Intel в Нью-Йорке.

Этот интерконнект разрабатывается с прицелом на применение не только в ПК, но и в сфере потребительской электроники, где его возможности потребуются для передачи видео высокой четкости с увеличенным по сравнению с нынешним Full HD в несколько раз разрешением. Подобные системы отображения уже демонстрируются на крупнейших выставках, поэтому можно ожидать, что со временем они найдут применение и на массовом рынке. Впрочем, быстро растущие аппетиты систем хранения также потребуют увеличенной полосы пропускания даже в домашних сетях, не говоря уже о корпоративных.

Во время мероприятия был продемонстрирован прототипы микросхем с функциональностью передачи и приема лазерных сигналов, а также необходимые для их передачи кабелей. Однако, в работе их не показали. Хотя и было отмечено, что новые кабели будут тоньше тех, что ныне предназначены для Thunderbolt и USB 3.0.

Предполагается, что в новой технологии на базе фотоники будут использоваться чипы, позволяющие одновременно и принимать, и передавать оптические сигналы, а их небольшие размеры помогут им поместиться даже в смартфонах. Как и ныне действующий интерфейс Thunderbolt, в новом интерконнекте также будет поддерживаться агрегация DisplayPort и PCI-Express.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI