| 0 |
|
Intel та United Microelectronics Corporation заявили про співпрацю у розробці 12-нанометрової напівпровідникової технологічної платформи для швидкозростаючих ринків, таких як мобільний зв’язок, комунікаційна інфраструктура та мережеві технології.
Підкреслюється, що довгострокова угода об’єднує масштабні виробничі потужності Intel у США та великий досвід UMC у літографічному виробництві, що дозволить розширити портфель технологічних процесів.
«Тайвань протягом десятиліть був важливою частиною азійської та глобальної напівпровідникової та ширшої технологічної екосистеми, і Intel прагне співпрацювати з інноваційними компаніями Тайваню, такими як UMC, щоб допомогти краще обслуговувати глобальних клієнтів, - зазначив Стюарт Панн (Stuart Pann), старший віце-президент Intel та генеральний менеджер Intel Foundry Services (IFS). - Стратегічна співпраця Intel з UMC ще раз демонструє нашу прихильність до впровадження технологій та виробничих інновацій у глобальному ланцюжку поставок напівпровідників і є ще одним важливим кроком на шляху до нашої мети - стати другою за величиною ливарною компанією у світі до 2030 року».
«Наша співпраця з Intel щодо американського 12 нм технологічного процесу з можливостями FinFET є кроком вперед у просуванні нашої стратегії, спрямованої на економічно ефективне розширення потужностей та вдосконалення технологічних вузлів, що відповідає нашим зобов’язанням перед клієнтами. Ці зусилля дозволять нашим клієнтам плавно перейти на цю важливу технологію, а також скористатися перевагами відмовостійкості. Ми раді цій стратегічній співпраці з Intel, яка розширює наш адресний ринок і значно прискорює наш план розвитку, використовуючи взаємодоповнюючі сильні сторони обох компаній», заявив Джейсон Ванг (Jason Wang), співпрезидент UMC.
Запропонований техпроцес 12 нм буде використовувати виробничі потужності та досвід Intel в США в галузі проектування транзисторів FinFET. Достатньо зрілий, продуктивний та енергоефективний, як зазначається. Крім того, підкреслюється, що виробництво отримає значну вигоду від багаторічного лідерства UMC у технологічних процесах та історії надання клієнтам комплектів для проектування технологічних процесів та допомоги у проектуванні для ефективного надання послуг ливарного виробництва. Новий технологічний вузол буде розроблений та виготовлений на Fab 12, 22 та 32 на виробничому майданчику Intel в Окотілло (шт Арізона). Використання існуючого обладнання на цих фабриках дозволить значно зменшити початкові інвестиції та оптимізувати його використання.
Очікується, що виробництво за технологічним процесом 12 нм розпочнеться у 2027 році.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
