| 0 |
|
Компанії Intel та Arm оголосили про укладення багатопоколінної угоди, яка дозволить розробникам мікросхем створювати обчислювальні системи на кристалі з низьким енергоспоживанням за технологічним процесом Intel 18A.
Як підкреслюється, співпраця в першу чергу буде зосереджена на розробці мобільних SoC, але допускає потенційне розширення дизайну в автомобільну промисловість, IoT, центри обробки даних, аерокосмічну галузь та урядові програми.
Наголошується, що клієнти Arm, які розробляють мобільні SoC наступного покоління, отримають переваги від передового техпроцесу Intel 18A, який забезпечує нові проривні транзисторні технології для підвищення потужності та продуктивності, а також від надійної виробничої бази Intel Foundry Services (IFS), що охоплює потужності в США та ЄС.
"Зростає попит на обчислювальні потужності, зумовлений оцифруванням усього, але до цього часу замовники fabless мали обмежені можливості для проектування найсучасніших мобільних технологій, - заявив Пет Гелсінгер (Pat Gelsinger), генеральний директор корпорації Intel. - Співпраця Intel з Arm розширить ринкові можливості для IFS і відкриє нові можливості та підходи для будь-якої fabless-компанії, яка бажає отримати доступ до найкращих у своєму класі процесорних IP та потужності відкритого системного ливарного виробництва з передовими технологічними процесами".
"Безпечні та енергоефективні процесори Arm лежать в основі сотень мільярдів пристроїв і цифрового досвіду планети, - наголосив Рене Хаас (Rene Haas), генеральний директор Arm. - Оскільки вимоги до обчислень та ефективності стають дедалі складнішими, наша галузь повинна впроваджувати інновації на багатьох нових рівнях. Співпраця Arm з Intel робить IFS важливим партнером для наших клієнтів, оскільки ми постачаємо наступне покоління продуктів, що змінюють світ, побудованих на базі Arm".
В рамках своєї стратегії IDM 2.0 Intel інвестує в передові виробничі потужності по всьому світу, включаючи значне розширення в США та ЄС, щоб задовольнити стійкий довгостроковий попит на чіпи. Оголошена співпраця дозволить створити більш збалансований глобальний ланцюжок поставок для клієнтів напівпровідникового виробництва, які працюють над розробкою мобільних SoC на ядрах процесорів на базі Arm. Розблокувавши передовий портфель обчислювальних рішень Arm та інтелектуальну власність світового класу на технологічних процесах Intel, партнери британської компанії зможуть повною мірою скористатися перевагами відкритої моделі виробництва Intel, яка виходить за рамки традиційного виготовлення пластин і включає в себе упаковку, розробку програмного забезпечення та чиплетів.
IFS та Arm проведуть кооптимізацію технології проектування (design technology co-optimization, DTCO), в ході якої дизайн мікросхем та технологічні процеси оптимізуються, щоб покращити потужність, продуктивність, площу та вартість (PPAC) для ядер Arm, орієнтованих на технологічний процес Intel 18A.
Як йдеться в заяві, Intel 18A забезпечує дві проривні технології: PowerVia для оптимального енергоспоживання та транзисторну архітектуру RibbonFET gate all around (GAA) для оптимальної продуктивності і енергоспоживання. IFS та Arm розроблять мобільний еталонний дизайн, що дозволить продемонструвати програмне забезпечення та знання системи для клієнтів. З розвитком галузі від DTCO до системної технологічної кооптимізації (system technology co-optimization, STCO), партнери працюватимуть разом над оптимізацією платформ від додатків та програмного забезпечення до корпусів та кремнію, використовуючи унікальну модель відкритої системи виробництва Intel.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
