Intel создала оптический канал пропускной способностью 50 Гб/с

Intel достигла прогресса на пути к переходу от традиционных электронных цепей к световым лучам для передачи информации внутри компьютеров и между ними. Корпорация создала первый прототип оптического канала передачи данных с интегрированными лазерами. Соединение позволяет передавать информацию гораздо быстрее и на бóльшие расстояния по сравнению с существующими электронными способами. Пропускная способность оптических каналов достигает 50 Гб/с. Это эквивалентно передаче фильма HD-качества каждую секунду.

Джастин Раттнер (Justin Rattner), генеральный директор Intel по технологиям и директор Intel Labs, продемонстрировал это соединение на базе кремниевой фотоники на конференции Integrated Photonics Research в Монтерее (Калифорния).

Silicon Photonics Link

В основе прототипа Silicon Photonics Link лежит кремниевый передатчик и чип-приемник, вместе с периферийными устройствами, включая первый гибридный кремниево-лазерный чип (HSL), созданный Intel в 2006 г. совместно с Калифорнийским университетом (Санта-Барбара), а также анонсированные в 2007 г. высокоскоростные оптические модуляторы и фотодатчики.

Чипы принимающие (сверху) и передающие (снизу) оптический сигнал

Передающий чип состоит из четырех лазеров. Их световые лучи попадают в оптический модулятор, который кодирует на них данные со скоростью 12,5 Гб/с. После этого лучи комбинируются в единое оптоволокно с пропускной способностью 50 Гб/с. На другом конце канала чип-приемник разделяет лучи и направляет их в фотодетекторы, преобразующие данные в электрические сигналы.

Исследователи Intel работают над наращиванием производительности системы путем увеличения скорости модулятора и количества лазеров на чипе. Результатом должны стать оптические каналы с терабитной пропускной способностью: на такой скорости за секунду копируется вся информация со стандартного ноутбука.

Эти исследования ведутся независимо от проекта Light Peak, нацеленного на создание оптического соединения с поддержкой множественных протоколов и пропускной способностью 10 Гб/с. С его помощью соединение между клиентскими платформами Intel можно будет устанавливать в обозримом будущем. Проект Silicon Photonics призван с помощью интеграции кремниевых технологий открыть доступ к пропускной способности при вводе/выводе данных, исчисляющейся терабайтами, и со временем найти применение в различных сферах.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI