| 0 |
|
Об этом заявили на днях представители компании, пообещав доступность SDK уже в текущем квартале. Напомним, что официальное представление интерфейса Thunderbolt состоялось 24 февраля, когда на рынке появились первые оснащенные этим интерфейсом компьютеры Apple MacBook Pro. А ранее эта разработка носила условное название Light Peak.
По своей сути он представляет двухканальный интерконнект с пропускной способностью до 10 Гб/с, поверх которого поддерживаются спецификации PCI Express и DisplayPort. Неверно считать, что эта технология является противопоставлением каким-либо иным протоколам, включая и USB 3.0 (о чем в последнее время очень много говорят), так как по своей сути предназначена обеспечивать вывод шины PCI Express за пределы компьютера.
По словам представителей Intel, появление SDK позволит ускорить процесс внедрения этого интерфейса.
В настоящее время Intel работает с партнерами над внедрением этой технологии, и например LaCie и Western Digital уже показали свои СХД, но пока в виде прототипов, а Canon анонсировала ее использование. Причем компании AJA, BlackMagic, Matrox и Sonnet покажут свои решения на его базе на выставке NAB, которая начнет свою работу 14 апреля в Лас-Вегасе.
В настоящее время доступна версия Thunderbolt на базе медных кабелей, но идут работы и над оптической версией, которая позволит снять ограничения по дальности. Но с другой стороны она станет и дороже медных соединений.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
