Intel разом з інвесткомпанією Brookfield вкладає 30 млрд дол. у будівництво фабрик

Intel офіційно повідомила, що разом з Brookfield Asset Management інвестують 30 мільярдів доларів у будівництво нових заводів з виробництва процесорів.

Brookfield – це інвестиційна компанія з Торонто, яка управляє активами на суму понад 725 мільярдів доларів. У рамках партнерства з Intel компанія забезпечить 49% фінансування від означеною суми, необхідної для будівництва двох нових заводів з виробництва процесорів, які виробник мікросхем будує в Арізоні.

Після завершення будівництва двох нових заводів Intel матиме більшість акцій у потужностях. Як повідомляється, виробник мікросхем і Brookfield домовилися розділити дохід, який будуть отримувати фабрики.

Intel вперше оголосила про плани побудови нових фабрик у березні минулого року, а через шість місяців розпочала роботу. Об’єкти розташовані у кампусі Intel площею 700 акрів у місті Календар, штат Арізона, де вже розміщено чотири заводи з виробництва мікросхем. Очікується, що два нових заводи запрацюють у 2024 році.

Фабрики вироблятимуть мікросхеми за майбутнім процесом Intel 20A, який також відомий як п’ятинанометровий процес компанії.

Сучасні процесори Intel базуються на стандартній конструкції транзистора, відомої як FinFET. Коли виробничий процес Intel 20A запрацює, компанія планує перейти до RibbonFET Майбутній виробничий процес також використовуватиме PowerVia, ще одну нову технологію, призначену для оптимізації розподілу електроенергії між різними частинами чіпа.

Intel очікує, що поєднання дизайну транзистора RibbonFET і PowerVia значно підвищить швидкість процесора. Очікується, що Intel 4, виробничий процес, який буде розгорнуто до Intel 20A, забезпечить на 20% вищу продуктивність транзистора на ват, ніж кремній поточного покоління. Intel 20A послідовно забезпечить збільшення ще на 15% продуктивності на ват.

Intel оголосила про плани двох нових фабрик у березні минулого року в рамках ширшої стратегії під назвою IDM 2.0. Однією з головних цілей стратегії є збільшення потужностей компанії з виробництва мікросхем. З моменту першої деталізації IDM 2.0 Intel оголосила про плани побудувати напівпровідникові заводи в Огайо, Німеччині та Італії вартістю понад 50 мільярдів доларів.

Intel планує завершити угоду про спільне інвестування з Brookfield Asset на суму 30 мільярдів доларів до кінця року. За словами компанії, угода дозволяє їй отримати доступ до фінансування, нижчого за вартість власного капіталу. Крім того, Intel сьогодні заявила, що угода спрямована на «захист грошових коштів і боргових можливостей» для майбутніх інвестицій, одночасно полегшуючи фінансування своїх дивідендів.

«Ця знакова домовленість є важливим кроком вперед для підходу Intel Smart Capital і спирається на імпульс нещодавнього прийняття Закону CHIPS у США», - наголосив головний фінансовий директор Intel Девід Зінснер (David Zinsner). - «Виробництво напівпровідників є однією з найбільш капіталомістких галузей у світі, і смілива стратегія Intel IDM 2.0 вимагає унікального підходу до фінансування».

Інвестиційна угода з Brookfield є одним із кількох кроків, які Intel зробила для оптимізації свого підходу до фінансування інфраструктури.

Сьогодні компанія детально розповіла, що це «агресивне будівництво» корпусного простору, термін, який використовується для опису порожніх фабрик мікросхем без виробничого обладнання. Перетворити такі фабрики на функціонуючі чіп-фабрики швидше, ніж будувати все з нуля.

Минулого року Intel запустила новий бізнес-підрозділ, який вироблятиме процесори для інших компаній на виробничих потужностях виробника мікросхем. Компанія заявила, що кілька компаній, які планують виробляти процесори на своїх підприємствах, «висловили готовність зробити авансові платежі для забезпечення потужності». Раніше Intel повідомляла, що станом на другий квартал 30 клієнтів працювали над тестовими чіпами.