Intel раскрывает планы развития проекта SoFIA

Платформа SoFIA (Smart-or Feature-phone on IA, смартфон на базе архитектуры Intel), объединяет процессор и модем сотовой связи на одном кристалле. По заявлению Intel, эта разработка является для корпорации одной из самых стратегически важных не только с точки зрения развития бизнеса смартфонов, но и в части предложения недорогих микросхем на базе технологий Intel с быстрой экономической оборачиваемостью: для планшетов начального и среднего уровня, устройств на базе носимых технологий, «Интернета вещей» и других перспективных направлений. Впервые работающий прототип SoFIA был представлен главным исполнительным директором Intel Брайаном Кржаничем (Brian Krzanich) в рамках IDF в Шэньчжэне в апреле 2014 г.

План выпуска продукции SoFIA на 2015 г. включает следующие этапы:

SoFIA 3G. Поставляется с конца 2014 г. Объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи 3G. Несколько компаний уже представили на рынке однокристальные системы с поддержкой 3G.

SoFIA 3G-R. Создана при участии Rockchip. Поступит на рынок в начале 2015 г. Реализует новые возможности в планшетах и будет активно использоваться China Tech Ecosystem.

SoFIA LTE: Новинка будет представлена в первой половине 2015 г. В ней будет использован модем 7260 LTE, защищенный правами интеллектуальной собственности корпорации, и вычислитель с 4 ядрами на базе архитектуры Intel. Это позволит корпорации конкурировать с MediaTek и Qualcomm, которые также готовят свои первые решения LTE начального уровня.

Команда специалистов Intel работает над следующей фазой проекта: перенос проектных решений из TSMC на собственное 14-нанометровое производство. С SoFIA «мы работаем быстро и уверенно», – сказала Аиша Эванс (Aicha Evans), вице-президент и руководитель подразделения Communication and Devices Group. – Итоговая задача в том, чтобы перенести все это на технологию Intel. Все инструменты, методики и «ноу-хау» должны быть перенесены без потери времени вывода продукции на рынок. «Производственники Intel оказывают нам широкую поддержку», – добавила она.

По заявлению Сэма Спенглера (Sam Spangler), вице-президента Intel и руководителя Mobile & Communications Group, примерно половина из 1,3 млрд смартфонов, проданных в 2014 г., приходилась на модели начального уровня стоимостью менее $200. Тогда как в сегменте смартфонов верхнего ценового уровня на развитых рынках наблюдается стагнация, сегмент недорогих устройств растет двузначными цифрами.

Недорогие смартфоны сейчас обеспечивают производительность на уровне дорогих смартфонов прошлого, что создает большое количество клиентов на рынке Китая и в других странах. «С помощью недорогих смартфонов вы можете выйти в сегмент покупателей, которые приобретают свое первое и единственное вычислительное устройство. Мы хотим, чтобы эти устройства создавались на базе Intel, – сказал Спенглер. – До 2020 г. объем рынка недорогих смартфонов может достичь миллиарда устройств в год».

Динамика развития этих рынков, объясняет Спенглер, будет определять наш подход. Снижение цен создаст давление на стоимость. Для сохранения конкурентоспособности наше решение должно иметь высокий уровень интеграции, чтобы реализовать максимальное количество функций на одной микросхеме. А быстрое появление новых моделей смартфонов означает, что мы должны предлагать продукцию оперативно, сохраняя возможность вносить изменения на последнем этапе.

«Было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, нежели взять модем, портировать его на наш 22- или 14-нанометровый технологический процесс и затем создать однокристальную систему, – объясняет Спенглер. – Только в отношении одного модема мы смогли сэкономить год на разработке и отладке».

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI