Линейка накопителей включает модули емкостью от 32 до 256 Mb с опциональной оперативной памятью в едином многокристальном корпусе QUAD+ с 88 контактами. Intel утверждает, что это позволит упростить процесс разработки, ускорить вывод на рынок новых устройств и сократить затраты на конструкторские работы. Производители мобильных телефонов планируют начать выпуск терминалов с модулями Intel уже в текущем квартале.
В III квартале начнется массовое производство NOR-памяти, поддерживающей 107-контактные корпуса x16C. Кроме того, уже в следующем году корпорация планирует перевести производство накопителей с нынешних 130-нм и 90-нм процессов на 65-нм технологию.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
