| 0 |
|
На спеціальному заході Foundry Direct Connect компанія Intel детально розповіла про свої плани щодо свого напрямку контрактного виробництва.
Окрім основного виступу генерального директора Пета Гелсінгера (Pat Gelsinger), на конференції дистанційно виступили міністр торгівлі США Джина Раймондо (Gina Raimondo), генеральний директор корпорації Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella), а також генеральний директор OpenAI Сем Альтман (Sam Altman), який має прибути на конференцію пізніше сьогодні. Також були присутні керівники інших великих гравців чипової індустрії, таких як Broadcom Inc.
Intel повідомила, що її напівпровідниковий бізнес на сьогодні виграв контракти на виробництво мікросхем загальною вартістю понад 15 мільярдів доларів. Принаймні один з цих контрактів, угода на виготовлення невизначеного чипа на замовлення для Microsoft, буде використовувати майбутній виробничий процес Intel 18A.
До сьогоднішнього дня універсальний вузол Intel 18A був найсучаснішим виробничим процесом на публічно оприлюдненій дорожній карті розвитку компанії. Тепер компанія представила ще більш досконаліший процес під назвою Intel 14A. Очікується, що для цього будуть запущені до 2027 року машини ASML High NA EUV вартістю 350 мільйонів доларів.
В апаратах High NA EUV використовується новий тип оптичного компонента, відомий як анаморфне дзеркало, для спрямування лазерних променів, які вони генерують, на кремнієві пластини. Лазерні промені можуть вирізати транзистори з роздільною здатністю вісім нанометрів, що є значним поліпшенням порівняно з 13,5 нм, яку надають машини попереднього покоління. Очікується, що обладнання EUV з високою роздільною здатністю зменшить кількість дефектів процесорів та пришвидшить виробництво мікросхем, що також має сприяти реалізації виробничих планів Intel.
«Ми не закінчили з законом Мура, - заявив генеральний директор Пет Гелсінгер (Pat Gelsinger) зі сцени заходу. - Закон Мура живий і процвітає».
Разом з анонсом Intel 14A, компанія також повідомила, що планує запропонувати деякі майбутні техпроцеси в декількох версіях. Одна з таких версій, яка буде позначена літерою P, запропонує на 5-10% вищу продуктивність, ніж базовий процес. Конкурент Intel, компанія TSMC вже давно використовує такий підхід - пропонуючи оптимізовані вже опрацьовані процеси.
Intel також планує додати літеру «Т» до деяких майбутніх техпроцесів. Ця технологія забезпечить підтримку наскрізних кремнієвих отворів - крихітних дротів, які дозволяють складати кілька чіпів один на одного для створення одного великого, тривимірного процесора. Intel використовувала наскрізні кремнієві отвори для створення прискорювача штучного інтелекту GPU серії Max, який обʼєднує в єдиний продукт 47 напівпровідникових модулів з близько 100 мільярдами транзисторів.
«Штучний інтелект глибоко змінює світ і те, як ми думаємо про технології та кремній, що їх живить, - також зазначив Гелсінгер. - Це створює безпрецедентні можливості для найбільш інноваційних розробників мікросхем у світі та для Intel Foundry».
Слід нагадати, що інженери створюють дизайн мікросхем, використовуючи спеціалізований тип додатків, відомий як інструмент автоматизації електронного проектування (EDA). На проведеному заході Intel заявила, що півдюжини виробників програмного забезпечення для EDA забезпечать «кваліфікацію інструментів і готовність ІС», щоб допомогти клієнтам проектувати мікросхеми, які можуть бути виготовлені з використанням техпроцесу Intel 18A. Серед компаній, що підтримали цю ініціативу Intel - Cadence Design Systems, Synopsys та Ansys (останні дві знаходяться зараз в процесі злиття).
Також на конференції Foundry Direct Connect корпорація Intel повідомила, що об’єднує зусилля з Arm Holdings в рамках проєкту під назвою «Ініціатива нового бізнесу» (Emerging Business Initiative). В рамках цієї ініціативи компанії будуть співпрацювати з британським розробником.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
