`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Intel показала разгонный потенциал Core 6-го поколения

+55
голосов

Обновление линейки процессоров производителя началось с десктопных решений, ориентированных на сегмент энтузиастов. Поэтому презентация новинок прошла в формате своеобразного соревнования по разгону, в котором приняли участие представители трех ведущих производителей материнских плат — ASUS, Gigabyte и MSI.

Не секрет, что архитектура новых процессоров, прежде известных под кодовым названием Skylake, оптимизирована для мобильных платформ. Об этом напомнил в своем выступлении, которое открыло программу мероприятия, Сергей Шевченко, специалист по применению технологий Intel из киевского офиса компании. На ее базе будет строиться широкий ряд решений, начиная с фаблетов и заканчивая серверами. Но все же главным направлением развития своего бизнеса в корпорации считают мобильные устройства. Первыми в нашу страну начнут поступать процессоры Intel Core 6-го поколения, предназначенные для настольных компьютеров. Отгрузки других классов этих чипов OEM-партнерам Intel уже начались и системы на их базе должны поступить в Украину в конце третьего — начале четвертого кварталов.

Intel показала разгонный потенциал Core 6-ого поколения

Сергей Шевченко: «На архитектуре Skylake будет строиться широкий спектр процессоров от чипов, предназначенных для фаблетов, до серверных платформ»

Выступающий отметил, что игровой рынок в мире набирает обороты. В настоящее время насчитывается около 1,2 млрд человек, которые относят себя к категории игроков на платформе ПК. Оборот этого сегмента ежегодно увеличивается на 12%, что в условиях общего спада ИТ-индустрии выглядит привлекательно. В новом поколении процессоров Core расширены возможности разгона, и даже впервые будет выпущен мобильный чип поддержкой этой возможности. Поэтому становится понятно, почему на глобальном уровне первыми еще 5 августа были объявлены процессоры нового поколения Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также системный набор для них Intel Z170.

Среди основных нововведений новой платформы использование памяти DDR4, с более высокой пропускной способностью и лучшей энергоэффективностью, а также шина PCI Express 3.0. Что же касается разгона, то теперь для него гораздо меньше препятствий. Так если в процессорах Haswell использовался внутренний блок распределения энергопитания, то в SkyLake все связанные с этим заботы вынесены наружу. И теперь производитель материнской платы должен позаботиться о подаче корректных напряжений. А значит, и разгонный потенциал, и его защита от перенапряжения в руках энтузиастов. Кроме того, появилась возможность плавного увеличения частот. Докладчик назвал это переходом с «ручной коробки передач на автомат». Появился в новой платформе и блок работы с кодеком HEVC (H.265), что позволит более эффективно использовать ресурсы процессора. Видео сверхвысокой четкости уже входит в обиход, поэтому в Intel решили своевременно откликнуться на эту тенденцию.

Intel показала разгонный потенциал Core 6-ого поколения

Евгений Шелевей: «Материнские платы для завзятых геймеров ASUS оснащает звуковой подсистемой SupremeFX 2015 и контроллером KeyBot II»

Отдельная тема — работа с высокоскоростными накопителями. Стандарт SATA Express не получил поддержки индустрии, а вот SSD под интерфейс M.2 оказались привлекательными. В системном наборе Intel Z170 реализовали поддержку до трех таких накопителей. А для их подключения задействуют увеличенный вдвое по сравнению с предыдущим PCI-E 3.0×4 с общей пропускной способностью до 32 Гб/c. А в ближайшей перспективе ожидаются СХД с интерфейсом U.2 на базе протокола NVMe.

С материнскими платами под платформу Skylake познакомили представители ASUS, Gigabyte и MSI. Евгений Шелевей, менеджер по техническому маркетингу украинского представительства ASUS, познакомил с особенностями компании к построению решений, рассчитанных на различные рыночные сегменты. Чипсет Intel Z170 будет использоваться в сериях материнских плат Republic Of Gamers (ROG), The Ultimate Force (TUF), «массовой» и Gaming. Топовые платы семейства ROG оснащаются звуковой подсистемой SupremeFX 2015 и контроллером KeyBot II. Традиционно TUF отличается повышенной надежностью благодаря применению высококачественной элементной базы и таким конструктивным особенностям, как кожух Thermal Armor и защитная пластина TUF Fortifier. Поэтому на эти платы установлена гарантия 5 лет. А кроме «массовой» у ASUS появилась и линейка плат Gaming. Последние продвигаются как доступные по цене решения с функциями, характерными для продвинутых игровых систем: ROG GameFirst II, SONIC Radar II и SupremeFX.

Intel показала разгонный потенциал Core 6-ого поколения

Александр Мандзюк: «В платах Gigabyte Z170X-Gaming G1 установлено три сетевых адаптера Killer»

Александр Мандзюк, возглавляющий украинское представительство Gigabyte, рассказал о материнских платах компании. Одним из ключевых их особенностей является использование четырехядерного звукового процессора Creative Sound Core3D и ЦАП Burr-Brawn High End 127 dB. По его словам, он обеспечивает высококачественное звучание на уровне дискретных аудиокарт. Немаловажно и использование в платах Z170X-Gaming G1 трех сетевых адаптеров Killer. Из них два проводные, а один отвечает за беспроводное соединение 802.11 ac. Фирменная утилита позволяет направлять трафик определенного типа по одному из имеющихся каналов. А тройное подключение должно гарантировать высокую скорость и отсутствие лагов. Производитель также предлагает усиленную металлическими пластинами конструкцию разъемов PCI Express.

Intel показала разгонный потенциал Core 6-ого поколения

Михаил Сухов: «MSI разбила свою линейку материнских плат на три категории Enthusiast Gaming, Performance Gaming и Arsenal Gaming»

Михаил Сухов, директор по маркетингу и продажам MSI в Украине, презентовал материнские платы нового поколения. Компания провела ребрендинг, и теперь практически все ее платы получили в своем наименовании слово Gaming. Причем линейку разбили на три группы: Enthusiast Gaming, Performance Gaming и Arsenal Gaming. Первая из них ориентирована на группу, насчитывающую в мире около 36 млн человек, чьи системы обходятся в суммы от 1,6 до 5 тыс. долл. Решения серии Performance Gaming предназначены для категории пользователей, которых в мире насчитывается порядка 250 млн, и которые тратят на свои компьютеры от $800 до $1600. А самые простейшие домашние ПК стоимостью $400-$800 можно построить на основе плат семейства Arsenal Gaming.

Intel показала разгонный потенциал Core 6-ого поколения

Intel показала разгонный потенциал Core 6-ого поколения

Intel показала разгонный потенциал Core 6-ого поколения

Командам ASUS, Gigabyte и MSI в разгоне процессора Intel Core i7-6700K с воздушным охлаждением удалось преодолеть планку в 4,7 ГГц

В платах Enthusiast Gaming устанавливаются контроллеры Killer E2400 с технологией Advanced Stream Detect, а сам сетевой порт подсвечивается красным цветом и защищен от бросков напряжения до 15 кВ. Аудиосистема плат основана на технологии Audio Boost 3 с программным обеспечением Nahimic Audio Enhancer. Слоты PCI Express x16 защищены стальными кожухами Stell Armor, а для упрощения прошивки BIOS имеется возможность делать это без включения процессора напрямую флэш-накопителя, подключенного к внутреннему порту USB, по нажатию клавиши.

В серии Performance Gaming используется система программируемой подсветки Mystic Light и некоторые продвинутые функции из более старшей. А в Arsenal Gaming реализована подсветка Ambient Light фиксированным цветом.

Intel показала разгонный потенциал Core 6-ого поколения

Рекордом разгона стала частота 4,81 ГГц на плате ASUS Maximus VIII Gene

Практическая часть мероприятия предусматривала демонстрацию разгонного потенциала процессора Intel Core i7-6700K на материнских платах ASUS, Gigabyte и MSI. Стоит отметить, что применялась воздушная система охлаждения Zalman CNPS5X Performa, которая должна быть доступна для широкого круга покупателей. В результате, все три платформы смогли преодолеть значение частоты 4,7 ГГц. На плате ASUS MAXIMUS VIII GENE удалось достичь 4,81 ГГц, что оказалось рекордом в заданных условиях. Впрочем, главной целью организаторов было не выявить победителя, а продемонстрировать потенциал новой платформы.

+55
голосов

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT