Корпорация Intel объявила о планах выпуска в середине 2017 года вычислительной платы, оптимизированной для встраиваемых систем. При размерах 95×55×5 мм она содержит однокристальную систему (SoC), ОЗУ, ПЗУ, а также интерфейсами Wi-Fi и Bluetooth.
Модульная конфигурация и гибкость вычислительной платы Intel позволяет осуществлять внутреннюю и внешнюю интеграцию с сертифицированными устройствами через специальный разъем. Компании смогут расширить возможности таких устройств, как цифровые табло и терминалы, моноблоки, smart TV и бытовые приборы, получив преимущества модульных вычислений, например упрощенное управление запасами и удобное обслуживание. Сообщается, что с выпуском новых процессоров эта вычислительная плата может использоваться как в устройствах начального уровня, так и в полнофункциональных решениях.
О своей поддержке данного решения уже заявили такие глобальные партнеры Intel, как Dell, HP, Lenovo и Sharp.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
