Infineon будет сотрудничать с Intel в производстве модулей TPM

Infineon Technologies анонсировала сотрудничества с корпорацией Intel на быстроразвивающемся рынке TPM (Trusted Platform Module). При этом Infineon избрана предпочтительным поставщиком ПО TPM 1.2 Client Software и TPM Professional Package Software для аппаратных средств Trusted Platform Module 1.2 компании Intel.

Программные решения Infineon полностью отвечают спецификациям TCG Trusted Software Stack (TSS) Work Group Specifications. Данное партнерство будет также способствовать созданию экономически выгодных, гибких и надежных решений безопасности для технологий Intel vPro и Intel Centrino.

ПО TPM Professional Package Software поставляется с 2003 г. производителям ноутбуков и десктопов. В данный момент в США более чем 150 млн настольных компьютеров и ноутбуков оснащено технологией TPM. Согласно прогнозам исследовательской компании IDC, рынок TPM будет увеличиваться ежегодно на 250 млн штук, вплоть до 2010 г. К тому времени более 90% портативных ПК будет оснащено данной технологией.

«Мы очень довольны возможностью сотрудничества с Intel, проявляющимся в поставках на компьютерный рынок решений для обеспечения безопасности мирового класса», - отметил Питер Бауэр (Peter Bauer), член правления группы Infineon Automotive, Industrial and Multimarket Business Group.