| 0 |
|
На проходящей в Барселоне выставке Mobile World Congress компания Infineon Technologies представила несколько инноваций. Разработки нацелены на поддержку существующих тенденций рынка мобильных аппаратов и уже доступны в продаже.
Первая новинка – платформа XMM 2138 с поддержкой одновременной работы двух SIM-карт. В настоящее время высокие темпы роста поставок телефонов Dual-SIM наблюдаются в регионе BRIC (Бразилия, Россия, Индия и Китай) и особенно в странах Азиатско-тихоокеанского региона. Разработка базируется на чипе X-GOLD 213 EDGE для монополосной передачи данных, поддерживает сенсорный дисплей с разрешением WQVGA, а также Bluetooth и WLAN.
Второе решение является платформой HSPA+ для смартфонов с 3G – XMM 6260. Она может использоваться в качестве модема в составе аппарата вместе с прикладным процессором, либо как отдельное решение для модемов и сетевых карт в ПК. Новинка основана на двух высокоинтегрированных устройствах Infineon – 40-нанометровом процессоре X-GOLD 626 и приемопередатчике SMARTi UE2 Radio Frequency (RF).
Кроме того, Infineon представила платформу начального уровня для трубок, работающих под управлением набирающей популярность открытой ОС Android – XMM 6181. Использование новинки позволит создавать недорогие Android-смартфоны ($100-150 за штуку в оптовых поставках) с сетевыми и мультимедийными функциями. Она построена на SoC X-GOLD 618 с ядром ARM11, включает акселераторы аудио и видео, 5-мегапиксельный ISP и другие компоненты.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
