`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

IDF 2003 Moscow: в центре внимания -- беспроводные технологии

0 
 

28 и 29 октября корпорация Intel провела очередную, уже вторую по счету, конференцию для российских разработчиков. Как говорится, место встречи изменить нельзя, хотя его выбор вполне закономерен -- Москва, вне всяких сомнений, является "столицей информационных технологий" России (да и, наверное, стран СНГ в целом). IDF 2003, который проходил под уже традиционным лозунгом Intel "Ускорение конвергенции: инновации в компьютерной и коммуникационной сферах", не только прижился на земле русской, но и заметно преобразился за последний год.

Столица нашей "бывшей общей Родины" встретила участников IDF (в основном из бывших советских республик -- тоже своеобразная конвергенция) холодом и обильным снегом, плотно укрывшим землю и заставившим многих пожалеть о беспечности, с которой они отнеслись к выбору одежды. Что ж, ничего уже нельзя было изменить -- грело лишь предвкушение встречи с первыми лицами корпорации Intel и то, о чем они собирались поведать. Конференция проходила в здании Российской академии наук (РАН).

IDF 2003 Moscow в центре внимания -- беспроводные технологии
На московском IDF наблюдалась удивительная для наших краев концентрация экспертов IT-отрасли мирового уровня. Так, форум почтили визитом сразу пять первых лиц корпорации Intel, а именно: старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Enterprise Platforms Group Майкл Фистер (Michael Fister), директор подразделения Solutions Development Group Джон Дейвис (John Davies), вице-президент программы Intel Capital и директор подразделения Worldwide Geographies Sector Клод Леглиз (Claude Leglise), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Technology Manufacturing Group Санлин Чжоу (Sunlin Chou), вице-президент и главный директор по технологиям подразделения Intel Communications Group Эрик Менцер (Eric Mentzer), а также глава Intel Russia Стив Чейз (Steve Chase) и другие представители "производителя микропроцессоров # 1".

Кроме того, мероприятие посетили высокие гости из российского правительства и деловых кругов, не считая 1200 рядовых участников, включая 280 представителей прессы. Если учесть, что предыдущий московский IDF посетили 800 человек, а программа конференции на сей раз была продлена до двух дней, то можно говорить о расширении масштабов российского форума как минимум в полтора-два раза.

Помимо пленарных докладов топ-менеджеров Intel, участникам IDF были предложены технические семинары и лекционные занятия продолжительностью более 50 часов по 7 секциям (ПО, аппаратное обеспечение, НИОКР, коммуникационные, мобильные технологии, решения для предприятий, спонсорские доклады), а также 6 лабораторных семинаров и специальная сессия Intel Capital. Докладчиками на семинарах выступили инженеры Intel из Москвы, Нижнего Новгорода, Брюсселя, Мюнхена, Парижа, Портленда и других городов мира, где расположены подразделения корпорации, а также специалисты некоторых других компаний -- представителей мировой IT-индустрии.


Спонсоры и участники

IDF 2003 Moscow в центре внимания -- беспроводные технологии
На выставке были представлены лидирующие российские IT компании
Российские компании-участники, а также представительства крупнейших зарубежных фирм в соответствии с объемом их содействия подготовке форума были ранжированы по следующим категориям: "Золотые спонсоры" (Fujitsu Siemens, Kraftway, Microsoft), "Серебряные спонсоры" ("РТСофт", "Сибинтек", ATI, NVidia, BEA), "Технические спонсоры" (K-Systems, "СЕДИКОМ", "Русский стиль", Rover Computers), "Премьер-медиаспонсоры" ("Компьютера", "Открытые системы", "СК Пресс", iXBT.com) и "Медиаспонсоры" ("Компьютер-Пресс", Cnews.ru). Особой чести удостоилась корпорация IBM, в единственном числе представившая раздел "Технологических экспертов форума". В обмен на поставки оборудования для демонстраций организаторы распространяли среди участников приглашения на конференцию, проводимую Голубым Гигантом в Москве и состыкованную по времени с IDF.

Те фирмы, которые не попали в число спонсоров, но имели желание заявить о себе, получили такую возможность благодаря мини-выставке из 62 стендов, развернутых на первом и третьем этажах холла РАН. Кстати, там находился и стенд одной украинской компании -- "Квазар-Микро".

На экспозиции были показаны "во плоти" многие продукты и решения, о которых шла речь в выступлениях менеджеров Intel, а также собственные разработки участников.


Беспроводные технологии в действии

Учитывая тематику мероприятия, вполне логично, что организаторы форума сделали акцент на беспроводных технологиях, и в первую очередь на развитии сетей Wi-Fi, которые Intel в последнее время активно продвигает по всему миру.

Так, дабы каждый желающий мог воочию убедиться в потенциале IEEE 802.11, в здании было развернуто несколько точек доступа, благодаря чему каждому участнику, захватившему с собой портативный ПК на технологии Intel Centrino или с адаптером WaveLAN, получившему соответствующий pin-код при регистрации, предоставлялся доступ в Internet на впечатляющей скорости в 300 Kbps и выше.

Для "безлошадных" специалистов и журналистов функционировали два Internet-клуба: в помещении для перерывов на кофе и в Президентском зале -- месте проведения пресс-конференций.

К сожалению, Wi-Fi с трудом приживается даже в Москве -- иногда все "летало" на 300 Kbps, а иногда соединения не было вообще вследствие проблем с точками доступа. Позже стало известно: в дни проведения IDF над Землей разыгралась сильнейшая магнитная буря. Как бы то ни было, но нарекания на качество беспроводной сети высказывали большинство журналистов, с которыми довелось общаться. Что ж, если виной всему природные катаклизмы, Intel просто не повезло.

И все же объем проделанной организаторами работы не может не впечатлять. Огромное количество переведенных на русский язык материалов и презентаций, компакт-диски, которые были розданы журналистам и посетителям, красочные буклеты и листовки, множество расклеенных по всему зданию указателей, любезные девушки-распорядители, готовые прийти на помощь в любой момент, синхронный перевод всех выступлений на русский/английский язык (в зависимости от языка, на котором делался доклад). Каждому слушателю выдавался специальный прибор с наушниками, приемник инфракрасного излучения, который хорошо вписывался в "беспроводную" концепцию IDF и позволял выбирать "звуковую дорожку" на свой вкус -- русскую или английскую.


День первый: ключевые доклады

IDF 2003 Moscow в центре внимания -- беспроводные технологии
Стив Чейз уверен в потенциале российских инженеров
Открыл мероприятие, как и подобает, президент Intel Russia Стив Чейз. Выступая в Большом концертном зале РАН, он говорил о высоком уровне подготовки российских инженеров, недюжинном потенциале страны в области высоких технологий, а также напомнил о недавно прошедшем американском IDF, в котором приняли участие около 8 тыс. человек. Глава Intel Russia анонсировал основные темы, которые были освещены докладчиками в ходе их выступлений, поблагодарил всех -- экспонентов, посетителей и спонсоров -- за участие.

Цикл пленарных докладов (или так называемых keynotes) первого дня открыл Майкл Фистер, посвятив свою речь корпоративной стратегии Intel в условиях набирающего силу процесса конвергенции коммуникационных и сетевых технологий. По его словам, этот процесс становится наиболее очевидным в областях бытовой электроники, телекоммуникаций и, конечно же, вычислительной техники. При этом, по словам г-на Фистера, Россия имеет все шансы стать лидером рынка вертикальных решений для таких сфер, как финансы, здравоохранение, медико-биологические науки, производство и государственное управление, а также горизонтальных решений, включая защищенные высокопроизводительные вычислительные системы, Web-сервисы и средства повышения производительности труда.

Докладчик затронул также вопросы развертывания масштабируемых решений на базе процессоров семейства Intel Itanium, архитектур ввода/вывода корпоративных систем, технологий памяти, других базовых составляющих вычислительной платформы, а также ПО Intel, направленного на создание решений нового уровня для Web-приложений, управления системами, модульных разработок и высокопроизводительных вычислительных систем.

IDF 2003 Moscow в центре внимания -- беспроводные технологии
Демонстрация Vanderpool: М. Фистер смотрит видео во время перезагрузки ПК, сидя в прозрачном "кресле Wi-Fi", призванном подчеркнуть отсутствие проводов
Заметное оживление аудитории вызвала демонстрация Майклом Фистером в качестве примера конвергенции возможности перезагрузки операционной системы ПК без прерывания воспроизведения на нем видео- и аудиопотоков. Присутствующие смогли воочию убедиться в работоспособности "многопользовательского персонального ПК", что стало реальным благодаря технологии Vanderpool.

Последовавший затем доклад Джона Дейвиса касался проблем, с которыми повседневно сталкиваются руководители IT-подразделений и разработчики. По его словам, организация любого масштаба нуждается в мощных и гибких приложениях и инфраструктуре для коллективной работы. Простота сбора и анализа информации в режиме реального времени, а также использование повсеместных сетевых подключений -- это то, что, как уверен Д. Дейвис, кардинально изменит стиль работы.

В качестве примера г-н Дейвис продемонстрировал ведение на Tablet PC электронного технического журнала авиационной техники, в который записывается "история болезни" того или иного самолета. Подобные технологии, по словам докладчика, весьма перспективны для внедрения и успешного использования в России (в энергетике, нефтяной промышленности, обслуживании и т. д.).

Для доказательства того, что эти и другие решения действительно работают, Intel поддерживает по всему миру "Центры компетенции".

С последним пленарным докладом в первый день работы IDF Russia выступил Клод Леглиз, обрисовавший стратегию программы венчурных инвестиций Intel Capital, в рамках которой корпорация финансирует различные IT-проекты по всему миру, и в России, кстати, в этом направлении в мае текущего года были сделаны первые многообещающие шаги. По словам г-на Леглиза, за последние десять лет объектами инвестиций Intel стали более тысячи молодых компаний в 35 странах, получивших на свое развитие в общей сложности 1,7 млрд. долл.

Как отметил докладчик, "стиль инвестирования" Intel заключается в поддержке и развитии экосистемы PCA (Personal Computing Architecture) -- других, если так можно выразиться, "сопутствующих" отраслей, поскольку сам по себе "кремний" без удачного его применения ничего не значит. "Другими словами, -- отметил г-н Леглиз, -- Intel стремится к взаимовыгодным отношениям со своими объектами инвестирования".


День второй: "ближе к делу"

Второй день был отведен докладам, посвященным новым технологиям.

Санлин Чжоу говорил о полупроводниковых технологиях и сделал краткий обзор последних достижений корпорации на ниве микроэлектроники и модернизации производственных процессов. Наиболее запомнилось утверждение, отметающее классическое сравнение размеров транзисторов с толщиной человеческого волоса. По словам г-на Чжоу, теперь в качестве соответствующего эталона следует использовать величину вируса.


От "микро" к "нано"

IDF 2003 Moscow в центре внимания -- беспроводные технологии
Прогресс, достигнутый корпорацией, впечатляет: например, если процессор под кодовым названием Prescott будет содержать 125 млн. транзисторов при площади кристалла 112 мм2, то Dothan вместит уже 140 млн. транзисторов при подложке 87 мм2. Сейчас Intel переходит на 300-миллиметровые пластины и 90-нанометровый производственный процесс (Fab 11X, Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико), что дает возможность создавать транзисторы с каналом длиной 50 нм. Другими словами, разработчики чипов прощаются с микротехнологиями и вступают в эпоху нанотехнологий.

Столь малые размеры транзисторов стали возможны за счет применения в их конструкции "напряженного кремния". Такое состояние материала достигается путем внесения различных присадок. В одном случае для создания напряжения в области канала транзистора сток и исток производят из SiGe, в результате чего получается PMOS-транзистор. Другой вариант -- формирование верхней части транзистора, так называемого cap, из Si3N4, того самого нитрида кремния, который используется для изготовления флэш-памяти типа AMD MirrorBit и Saifun NROM.

Эксперименты с напряженными материалами, в первую очередь, направлены на повышение проводимости канала между стоком и истоком. Так, опыты с SiGe позволили улучшить этот показатель транзистора на 25%, а с Si3N4 -- на 10%. При этом производственные затраты повышаются всего на 2%.

Одной из целей, преследуемых разработчиками, является уменьшение тока транзистора в "холостом" режиме -- Ioff. Учитывая постоянно сокращающееся расстояние между истоком и стоком, добиться нормального функционирования полупроводникового устройства становится все сложнее. Проблему составляют также утечки, которые происходят вследствие недостаточной толщины изоляционного слоя между затвором и каналом. Специалисты корпорации вынуждены искать новые диэлектрики с высокой диэлектрической постоянной (high-k dielectrics).

Благодаря "напряженному кремнию" появилось одно из наиболее впечатляющих достижений Intel на ниве микроэлектроники -- шеститранзисторная ячейка SRAM размером 1 мкм. Толщина изоляционного слоя двуокиси кремния между базой и каналом составила для нее всего 1,2 нм.

Обнадеживающие вести приходят и с производственного фронта -- тандем технологий 300 мм -- 90 нм развивается невероятными темпами, и буквально за один год удалось достичь плотности дефектов, соответствующей уровню стабильности процесса 0,13 мкм.

Еще одна новация с приставкой "нано" -- нанотрубки из кремния. Несмотря на то, что они полые, их проводимость существенно выше, нежели у обычного полупроводника. Толщина нанотрубки всего несколько атомов, это позволяет резко сократить площади, занимаемые проводниками на чипе. И наконец, оригинально выглядит конструкция трехзатворного Tri-Gate транзистора, сформированного на подложке из обедненного кремния. Эффективность этого прибора существенно превышает таковую обыкновенного благодаря снижению управляющего напряжения и тока "холостого хода".


EUVL как подтверждение закона Мура

IDF 2003 Moscow в центре внимания -- беспроводные технологии
Санлин Чжоу: "Мы переходим от микро-- к нанотехнологиям"
Новые масштабы требуют новых инструментов, и, дабы опровергнуть слухи о скорой смерти кремниевой электроники, по всему свету, в том числе и в России, ведутся разработки новой литографической методики под названием EUVL (Extra Ultra Violet Lithography).

Как отметил г-н Чжоу, технология EUVL, в которой используется излучение с длиной волны 13 нм (в отличие от 193 нм в обычной ультрафиолетовой фотолитографии), преодолеет намечающийся сегодня разрыв между разрешающей способностью производственного процесса и требуемыми по закону Мура размерами элементов современных микросхем.

А ведь все началось еще в 1988 г., с опубликования статьи, описавшей принципы EUVL. В 1996 г. был изготовлен первый экспериментальный транзистор размером 1 мкм. После того как реальность методики стала очевидной, несколько ведущих американских компаний (Intel, AMD, Motorola, Infineon, Micron и IBM) и лабораторий объединились в Virtual National Laboratory, приложившую немало усилий, чтобы довести изобретение до практического воплощения.

Почему EUVL так долго шла к производству? Несмотря на кажущуюся простоту идеи (облучение фоторезиста излучением с меньшей длиной волны), в жизни, как известно, все намного сложнее: для фокусирования коротковолнового пучка нельзя использовать линзы, поскольку они будут его поглощать, приходится прибегать к зеркалам. Отражающие поверхности тоже довелось покрыть специальными пленками, снижающими коэффициент поглощения. Преодолев такое множество препятствий, инженерам удалось продлить срок действия закона Мура и открыть путь к уменьшению элементов микросхем до 30 нм.


WiMAX на смену Wi-Fi

IDF 2003 Moscow в центре внимания -- беспроводные технологии
Эрик Менцер представил коммуникационные технологиии Intel
Эстафету технологических докладов от Санлина Чжоу принял Эрик Менцер, который сконцентрировал внимание слушателей на беспроводных технологиях.

Темой его выступления стали сети WiMAX -- еще одно любимое дитя Intel. Несмотря на то что предыдущий стандарт 802.11 или Wi-Fi еще не получил повсеместного распространения, корпорация принялась за продвижение нового представителя семейства стандартов 802, а именно 802.16a. Отличие WiMAX от своего предшественника заключается в ориентации на крупные сети городского уровня. Рабочий диапазон частот лежит между 2 и 11 GHz, что позволяет устанавливать соединение в отсутствие прямой видимости между узлами. Максимальная пропускная способность пятидесятикилометровой "соты", покрываемой одной базовой станцией, составляет 280 Mbps. WiMAX 802.16a может быть применена как беспроводной мост, соединяющий сети 802.11 или обеспечивающий последним выход в Internet.


PCI Express, ATCA, IXA и другие инициативы Intel

Важнейшим элементом стратегии Intel в области телекоммуникаций стала также новая шина PCI Express. Казалось бы, какая здесь связь с сетями, но это лишь на первый взгляд.

Старая добрая PCI уже давно "упирается", с одной стороны, в гораздо более производительную FSB процессора, с другой -- в сетевые адаптеры Gigabit Ethernet, оказавшиеся одной из основных причин перехода на 64-битную версию шины.

IDF 2003 Moscow в центре внимания -- беспроводные технологии
Майкл Фистер считает, что и в России наблюдаются мировые IT-тенденции
Конечно, не сетью единой обеспечивается стимуляция перехода к более скоростному варианту внутренней шины ПК, здесь свою лепту вносят и Serial ATA, и FireWire, и даже USB. Сейчас происходит дробление единой коммуникационной среды компьютера: появляются спецификации, вроде AGP, которые удовлетворяют нужды отдельных компонентов. Сохранить и сбалансировать данную "экосистему", обеспечить надежную базу для внедрения следующего поколения сетей класса Ethernet 10 Gbps и призвана инициатива PCI Express.

Шина использует последовательную передачу данных "а-ля физический уровень Ethernet" и вполне могла бы называться Serial PCI. Ее производительность наращивается добавлением "полос" (lanes), каждая из которых состоит из двух пар проводов: одна -- для передачи "туда", другая -- "обратно". Согласно избранной архитектуре точка--точка, данные посылаются напрямую в устройство назначения с минимальным количеством ретрансляций (hops). Старые PCI-устройства будут поддерживаться с помощью микросхем-мостов и отдельных сегментов PCI на материнских платах (аналогично ISA).

Г-н Менцер представил также инициативу AdvancedTCA (ATCA), которую продвигает PCI Industrial Computer Manufacturers Group. Стандарт чрезвычайно похож на еще одну спецификацию, поддерживаемую Intel совместно с Microsoft, -- PC 2001. Только здесь все вертится вокруг стандартизированной архитектуры сетевых устройств. Пока, прежде всего, говорится о создании нового формфактора, но в целом, AdvancedTCA касается множества вещей -- от блока питания до шин CompactPCI, PCI Express и InfiniBand.

Наконец если предыдущие инициативы являются частью больших международных проектов, то Intel Internet eXchange Architecture (IXA) -- собственное изобретение американской корпорации, нацеленное на конвергенцию различных типов сетевых процессоров. Архитектура очень напоминает x86 Elsewhere от AMD, хотя плагиатом ее назвать нельзя, поскольку началось все еще несколько лет назад, с выпуском серии сетевых процессоров IXP.

Архитектура чипов масштабируется от устройств для сетей небольшой производительности до магистрального оборудования. Сейчас акцент делается больше на многослойной программной составляющей, которая помогает изолировать низкоуровневые компоненты, работающие непосредственно с сетевыми данными, от более сложной высокоуровневой логики обработки пакетов. В свою очередь, программная модель IXA Portability Framework позволяет создавать переносимые масштабируемые приложения, в меньшей степени зависимые от оборудования.


Заключение

Московский IDF -- это, конечно, не американский IDF. Но в данном случае речь идет даже не о размахе мероприятия (что само собой разумеется). Удивляет то, что Intel почему-то не решилась или не сочла нужным продемонстрировать многие ключевые технологии, представленные заокеанским разработчикам. Например, эта участь постигла очень интересную концепцию персональных серверов, перекликающуюся с проектом Oxygen ("Цифровой Кислород").

Впрочем, наиболее важные или, точнее, ключевые моменты нынешней стратегии Intel в области развития технологий, выпуска новых продуктов, а также тенденции капиталовложений были отражены в достаточной степени. Да и выбор тем для докладов, которые, по мнению руководства компании, должны заинтересовать российских и прочих "славянских" разработчиков, сам по себе дает богатую пищу для размышлений. Делайте выводы, господа.
0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT