Компании IBM, Samsung Electronics и GlobalFoundries, сформировавшие консорциум по выпуску чипов, планируют представить технологию их производства следующего поколения на конференции 2012 Common Platform Technology Forum, которая стартует 14 марта в Санта-Кларе (шт. Калифорния, США).
По заявлению представителей консорциума, эта технология охватывает процессы с допусками 28, 20 и 14 нм, а также с использованием 450-милиметровых пластин. Она разрабатывалась совместно участниками консорциума, куда кроме выше перечисленных входят еще 20 компаний.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
