Компания IBM совместно с учеными из берлинского Института Фраунгофера (Fraunhofer Institute) продемонстрировали прототип 3D-чипа с интегрированной водяной системой охлаждения, в которой жидкость пропускается между слоями микросхемы. Данная технология позволяет значительно повысить производительность микросхем и достигать характеристик, превышающих их номинальные значения.
Трехмерные чипы при площади в 4 см2 и толщине в 1 мм будут рассеивать до 1 кВт тепла, что в 10 раз больше в сравнении с электроплиткой. При этом ширина зазора между слоями чипа для охлаждающей системы приблизительно равна толщине человеческого волоса. Используя такой метод, исследователи смогли довести эффективность отвода тепла до 180 Вт/см2, что является выдающимся результатом.
В будущем ученые планируют улучшать эффективность инновационной системы охлаждения, интегрируя её в чипы ещё меньших размеров.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| +11 голос |
|
