Hynix намерена продолжить сотрудничество с TNG в канале поставок

+11 голос

Tweet

Hynix провела в столичном отеле Radisson SAS форум, посвященный достижениям компании и перспективам рынка памяти. По словам управляющего директора Hynix Deutschland, г-на Си Уай Чоя (C.Y. Choi), в 2006 г. 67% продаж Hynix пришлось на DRAM (против 72% в 2005-м), 29% - на NAND-флэш (27% годом ранее) и 4% - на SRAM и MCP (вчетверо больше, чем за предыдущий период).

Согласно приведенным им данным Gartner, в прошлом году Hynix поднялась с 9 на 7 позицию в рейтинге крупнейших производителей полупроводников, продемонстрировав 40% рост оборота, который по итогам года составил 8,05 млрд. долл., что соответствует доле в 3,1% общего рынка. По информации IDC, в феврале 2007 г. Hynix также занимала 2 место среди поставщиков DRAM (19,2% рыночной доли), уступая лишь Samsung, и 3 место по NAND-флэш (21,4%, впереди - Samsung и Toshiba).

Менеджер по маркетингу немецкого офиса Hynix, г-н Уай Джей Парк (Y.J. Park) прочитал доклад о тенденциях на рынке оперативной памяти в 2007 г. По прогнозам Hynix, среднее количество памяти, установленной в ПК, вырастет с 904 до 1298 MB (654 МВ в 2005-м). Темпы роста объемов по сравнению с прошлым периодом также вырастут и составят 45 против 38% в 2006 г. и 36% - в 2005 г. Это связано с появлением ОС Windows Vista, имеющей значительные требования к оперативной памяти (минимум 1 GB, рекомендовано вдвое больше). Также, ожидается, что в 2007 г. произойдет миграция пользователей с 512-мегабайтовых модулей памяти на 1 GB. Соответственно, рост мировых поставок чипов DRAM (в эквиваленте микросхем 512 MB) составит 62%: свыше 9,1 млрд. чипов против 5,6 млрд. в 2006-м. Способствовать востребованности высокоуровневой DRAM будет и рост объемов выпуска многоядерных процессоров, поскольку они более требовательны к пропускной способности памяти.

Рассказывая о планах Hynix в Украине, г-н Си Уай Чой отметил важность этого быстрорастущего IT-рынка для его компании. Сюда планируется поставлять как модули памяти различных типов (DIMM, SO-DIMM, FB-DIMM и Reg. DIMM) для ПК, ноутбуков и серверов, так и отдельные компоненты - SDRAM- и DDR-чипы емкостью до 2 GB, а также микросхемы DRAM с низким энергопотреблением для мобильных телефонов. Все технологические новинки (например, чипы, произведенные по 66-нанометровому техпроцессу или DDR3-продукты) будут своевременно появляться в нашей стране. Hynix удовлетворена положением дел на отечественном рынке и намерена продолжать стратегическое сотрудничество с компанией TNG в канале поставок.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI

+11 голос

Tweet