| 0 |
|
Компания Fujitsu объявила о разработке нового технологического процесса производства конденсаторов для высокоскоростных больших интегральных схем БИС – в нем впервые для внутренних электродов используется медь.
По мере повышения сложности БИС, на чип помещается все большее число элементов, работающих одновременно, что повышает вероятность пикового потребления электроэнергии. В эти моменты может падать напряжение, и как следствие, неверно выполняться операции – поэтому БИС дополняются конденсаторами, которые, как правило, монтируются на поверхности или задней стороне схемы, либо на ее корпусе. В этом случае расстояние между БИС и конденсатором довольно велико, что в случае повышения скорости операций, может привести к неполадкам. Кроме того, в обычных конденсаторах для внутренних электродов применяется никель, имеющий довольно большое сопротивление, а это накладывает ряд ограничений как на их размер, так и на энергоснабжение.
Использование меди для внутренних соединений позволяет снизить сопротивление самих конденсаторов и монтировать их непосредственно на чип. Кроме того снижается сопротивление всей цепи, а эффективность повышается в 10 раз.
Разработка открывает путь к появлению нового поколения высокоскоростных компьютеров. Ожидается, к 2015 г. появятся первые устройства, в которых будет реализована новая технология.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
