`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Дырки в кремнии улучшат охлаждение чипов в 5 раз

0 
 
Дырки в кремнии улучшат охлаждение чипов в 5 раз

Поиск новых способов отвода избыточного тепла от электронного оборудования в последние годы приобрел повышенную актуальность. С более крупными компонентами разработчики могут использовать радиаторы, выступы-плавники (fin) и даже вентиляторы, но на сегодняшних чипах с миллиардами плотно упакованных транзисторов для этих техник охлаждения уже не осталось места.

Многообещающее открытие недавно было сделано учёными из Калифорнийского университета (UC Irvine). В журнале Nanotechnology участники группы Nano Thermal Energy Research Group этого университета рассказали об уникальных тепловых свойствах перфорированного (дырчатого) кремния — заготовки для чипов с проделанными в ней мельчайшими вертикальными отверстиями.

«Мы установили, что тепло предпочитает перемещаться вертикально, сквозь дырчатый кремний, но не латерально. Это означает, что материал может эффективно отводить тепло от локальных горячих точек в вертикальном направлении к интегрированным на чипе системам охлаждения, сохраняя при этом необходимый температурный градиент для термоэлектрических соединений в поперечном направлении», — сообщил Чжехо Ли (Jaeho Lee), адъюнкт-профессор механических и аэрокосмических технологий.

В лабораторных симуляциях новый структурный материал продемонстрировал эффективность охлаждения, как минимум, в пять раз выше, чем у халькогенидов — соединений, применяемых сегодня в системах термоэлектрического охлаждения.

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT