Десять компаний контролируют около половины рынка кремниевых подложек

Согласно обнародованным аналитиками IC Insights данным, по итогам 2006 г. в пятерку ведущих производителей кремниевых подложек вошли Samsung, TSMC, Intel, Toshiba и UMC. Совокупный ежемесячный объем производства упомянутыми компаниями заготовок с диаметрами 100 мм, 125 мм, 150 мм, 200 мм и 300 мм в эквиваленте пластин с диаметром 200 мм достиг 2,9 млн единиц. Таким образом, на долю представителей Top 5 пришлось свыше 32% от общей потребности полупроводниковой индустрии в подложках за год. Принимая во внимание результаты работы следующей пятерки производителей, эксперты пришли к выводу, что на нужды ведущей десятки в прошлом году ушло по меньшей мере 48% от всех произведенных кремниевых заготовок.

Рассматривая активность лидеров рынка в географической плоскости необходимо отметить неоспоримое превосходство Азиатско-Тихоокеанского региона. Единоличным лидером остается Тайвань, на территории которого работает три соответствующие фабрики. По две Foundry размещены в Южной Корее и Японии. В США и Европе находятся две и одна фабрики соответственно.

 Что характерно, наибольшие объемы производства пришлись на мощности тайванских TSMC и UMC, для которых обработка и упаковка кремниевых пластин – основополагающий вид деятельности. Как показывают аналитические выкладки, в обозримом будущем роль относящихся к категории Pure-Play игроков будет только возрастать, ведь обеспечить требуемый уровень инвестиций в строительство новых Fab с нормой производства 300 мм (порядка 3-3,5 млрд долл) по силам лишь ограниченному числу представителей IC-отрасли.