Intel заключила крупнейшую для себя сделку по поставке мобильных чипов, сообщает Bloomberg со ссылкой на осведомленные источники. Apple собирается комплектовать следующее поколение iPhone модемами производства Intel для подключения смартфонов к сотовым сетям.
При этом, чипы Intel будут использованы лишь в части моделей iPhone 7, в тех, которые будут продаваться в США у оператора AT&T и некоторых других странах. Смартфоны для сети Verizon и китайского рынка по-прежнему будут комплектоваться микросхемами Qualcomm. Таким образом, Apple хочет диверсифицировать поставки.
На данный момент коммуникационные чипы Intel используются всего в 1% смартфонов в мире, а это подразделение остается убыточным для компании. Сделка с Apple позволит Intel активно нарастить свою долю на мобильном рынке и поправить финансовое состояние направления.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
