Чип Intel Core Ultra зʼявиться 14 грудня та отримає нейронний модуль і вбудовану графіку Intel Arc

На своєму заході Intel Innovation компанія Intel представила низку технологій.

 

За словами генерального директора Intel Пета Гелсінгера (Pat Gelsinger), програма компанії з розробки техпроцесу "п'ять вузлів за чотири роки" просувається успішно: Intel 7 вже запущений у великосерійне виробництво, Intel 4 готовий до виробництва, а Intel 3 планується випустити до кінця цього року.

 

Гелсінгер також продемонстрував пластину Intel 20A з першими тестовими чіпами для процесора Intel Arrow Lake, який призначений для ринку клієнтських комп'ютерів у 2024 році.

 

Підкреслюється, що Intel 20A стане першим технологічним вузлом, що включає PowerVia, технологію подачі живлення на задній панелі, і нову конструкцію транзистора з затвором по всьому периметру, яка називається RibbonFET.

 

Повідомляється, що Intel 18A, який також використовує PowerVia та RibbonFET, як і раніше, буде готовий до виробництва у другій половині 2024 року.

 

Intel також продемонструвала тестовий пакет мікросхем, створений за допомогою Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). За словами Гелсінгера, наступна хвиля закону Мура прийде з багаточиплетними пакетами. Створений минулого року стандарт UCIe дозволить чипсетам від різних виробників працювати разом, що дасть змогу створювати нові розробки для розширення різноманітних робочих навантажень штучного інтелекту. Відкриту специфікацію підтримують понад 120 компаній.

 

Тестовий чіп об'єднав IP-чіплет Intel UCIe, виготовлений на Intel 3, та IP-чіплет Synopsys UCIe, виготовлений на технологічному вузлі TSMC N3E. Мікросхеми з'єднані за допомогою вбудованого багатошарового з'єднувального моста (EMIB), що є передовою технологією пакування.

 

«АІ докорінно змінить, перекроїть і реструктурує досвід роботи з ПК, розкриваючи особисту продуктивність і творчість завдяки спільній роботі хмарних технологій і ПК", - наголосив Гелсінгер. - Ми відкриваємо нову еру комп'ютерів зі штучним інтелектом".

 

Цей новий досвід роботи на ПК з'явиться з майбутніми процесорами Intel Core Ultra під кодовою назвою Meteor Lake, які оснащені першим інтегрованим нейронним процесором Intel (NPU) для енергоефективного прискорення АІ та локального висновку на ПК. Гелсінгер підтвердив, що Core Ultra також буде представлений 14 грудня.

 

Зазначається, що Core Ultra є переломним моментом у дорожній карті клієнтських процесорів Intel. Це перший дизайн клієнтських мікросхем, в якому використовується технологія упаковування Foveros. На додаток до NPU та значних досягнень в енергоефективній продуктивності завдяки техпроцесу Intel 4, новий процесор забезпечує графічну продуктивність на рівні дискретних GPU завдяки вбудованій графіці Intel Arc.

 

Під час конференції Гелсінгер продемонстрував низку нових варіантів використання ПК зі штучним інтелектом, а Джеррі Као (Jerry Kao), головний операційний директор Acer, показав майбутній ноутбук Acer на базі Core Ultra.