Кооперация двух компаний в сфере R&D началась подписанием многолетнего договора в ноябре 2002 г. и к настоящему времени охватила три последовательные поколения технологий изготовления чипов, с нормой 90, 60 и 45 нм.
Как и на предыдущих этапах основные работы в области 32-нанометрового процесса будут вестись в г. Ист Фишкилл (штат Нью Йорк) на полупроводниковом предприятии IBM, использующем 300-милиметровые заготовки. Каждая из компаний в дальнейшем сможет внедрить совместно созданные технологии на своих мощностях.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
