| 0 |
|
Проложив микрожидкостные проходы диаметром 100 мкм непосредственно в кремниевой подложке промышленных массивов программируемой логики (FPGA), инженеры Технологического института Джорджии (Georgia Tech) впервые доставили охлаждающую жидкость туда, где она больше всего необходима – всего за несколько сот микрон от работающих транзисторов.
Новая технология делает возможной разработку более плотных и мощных систем интегрированной электроники, которым больше не понадобятся громоздкие радиаторы или вентиляторное охлаждение.
Для своей демонстрации исследователи использовали популярные FPGA-устройства с уровнем детализации 28 нм, изготовленные корпорацией Altera. Оснащённый монолитной системой циркуляции с расходом 147 миллилитров деионизированной воды в минуту такой чип имел рабочую температуру 24°C – на 60% меньше, чем его аналог с воздушным охлаждением. Понижение рабочей температуры, наряду с ростом производительности ведёт к уменьшению тока утечки и продлевает эксплуатацию устройства.
Команда Georgia Tech использовала FPGA, так как эта платформа позволяет тестировать различные схемы и потому, что чипы программируемой логики применяются во многих рыночных сегментах, включая оборонный. Они уверяют, что данная технология также пригодна для охлаждения центральных и графических процессоров, усилителей мощности и прочих устройств.
Свои результаты, полученные при поддержке DARPA, авторы представили в конце сентября на конференции IEEE Custom Integrated Circuits Supported в Сан-Хосе (штат Калифорния).
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
