`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

ASUS показала новую линейку ноутбуков ZenBook

+11
голос
ASUS показала на IFA новую линейку ноутбуков ZenBook

На IFA 2017 компания ASUS продемонстрировала новую линейку ноутбуков ZenBook, включая ZenBook Flip 14 — самую тонкую в мире модель 2-в-1 с дискретной графикой.

ZenBook Flip 14 (UX461) при толщине 13,9 мм весит 1,4 кг и, благодаря тонким рамкам экрана, по габаритам сопоставим с 13-дюймовыми моделями, отмечают в компании. Дисплей новинки может поворачиваться на 360 градусов. Разрешение сенсорного дисплея составляет Full HD. Конфигурация ноутбука также включает процессор Intel Core i7 восьмого поколения, 16 ГБ оперативной памяти, SSD емкостью 500 ГБ и графику Nvidia GeForce MX150. Время автономной работы заявлено на уровне 13 часов.

ZenBook Flip 15 (UX561) отличается большим дисплеем с опциональным разрешением 4K, дополнительным жестким диском емкостью 2 ТБ и графикой Nvidia GeForce GTX1050.

ASUS показала на IFA новую линейку ноутбуков ZenBook

Самым компактным в линейке стал ZenBook Flip S (UX370), который имеет толщину 10,9 мм и весит 1,1 кг. Разрешение 13-дюймового дисплея может достигать 4K. Ноутбук также получил процессор Intel Core i7 восьмого поколения, а в качестве накопителя используется SSD емкостью 1 ТБ с интерфейсом PCIe.

Из обычных не трансформируемых ноутбуков в линейке показан ZenBook 13 (UX331). Он наследует характеристики ZenBook Flip 14, но разрешение 13-дюймового дисплея может достигать 4K, а емкость твердотельного накопителя — 1 ТБ.

ASUS показала на IFA новую линейку ноутбуков ZenBook

ZenBook 3 Deluxe (UX490) по характеристикам является по сути аналогом ZenBook Flip 14, без возможности трансформации и выполненном в более компактном корпусе толщиной 12,9 мм и весом 1,1 кг.

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT