Компания Applied Materials расширила линейку решений по сборке 3D-чипов системой напыления диэлектрика Applied Producer InVia. Используя уникальный процесс CVD (chemical vapor deposition), разработка InVia предоставляет инновационный способ напыления оксидно-пленочных прокладок в структурах TSV (Through-silicon via). Таким образом, процесс обеспечивает надежную электрическую изоляцию TSV, что играет важную роль в стабильности работы устройств.
InVia демонстрирует ряд преимуществ по сравнению с конкурирующими технологиями – она позволяет обрабатывать в восемь раз больше пластин в час по сравнению с печами порционной загрузки, при этом стоимость процесса вдвое меньше.
Кроме того, Applied Materials анонсировала систему контроля пластин Applied UVision 4 – теперь чипмейкерам будет легче обнаруживать дефекты при создании микросхем логики и памяти с уровнем детализации 22 нм и менее. Разработка позволит повысить эффективность производства, снизив процент бракованной продукции.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| +11 голос |
|
