| 02 голоса |
|
Провайдер высокоинтегрированных решений для управления дисплеями, звуком и питанием, компания Dialog Semiconductor анонсировала чип DA8223 для преобразования обычного изображения в объемное. Он в реальном масштабе времени анализирует каждый кадр и разбивает изображение на слои по глубине изолируя объекты фона и переднего плана. С учетом этого попиксельно строятся отдельные изображения для левого и правого глаза, причём, все расчёты производятся ресурсами самого чипа не нагружая центральный процессор и с минимальным расходом энергии.
Потребность в 3D для смартфонов уже достаточно высока, однако внедрение этой возможности тормозится отсутствием соответствующего содержимого. DA8223 позволит потребителям сразу получить доступ к третьему измерению без ухудшения времени автономной работы их смартфонов, в отличие от имеющихся программных решений.
Устройство также включает драйвер экрана для параллаксного барьера, обеспечивающий просмотр 3D невооруженным глазом как портретной так и в альбомной ориентации.
DA8223 совместим со всевозможными дисплеями OLED и ЖК, способными отображать 3D: от 3,8-дюймовых для смартфонов, до 10-дюймовых – для планшетных ПК, в том числе стандартно оснащенными параллаксными барьерами.
Образцы чипа в корпусах UFBGA (5×5 мм) появятся в начале 2011 г., а массовый выпуск намечен на его вторую половину.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 02 голоса |
|
