`

СПЕЦИАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТА

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

TSMC отримає нове обладнання ASML у 2024 р., а чипи по нормах 2 нм з'являться у 2026 р.

Як повідомляє Reuters, голландська ASML поставить TSMC нове EUV-обладнання для випуску чипів по нормах 2 нм у 2024 році.

Тайванська компанія отримає сканери з високою числовою апертурою (high-NA EUV) які дозволять перейти на використання нанолистових транзисторів (Gate-all-around Field Effect Transistor, GAAFET). Новий технологічний процес N2 с нормами 2 нм, як очікується, у тестових зразках зʼявиться у 2025 році та дозволить підняти продуктивність чипів як мінімум на 10% у порівняні з N3E, а енергоефективність майже на 30%.

Це буде досягнуто завдяки новій архітектурі транзисторів GAAFET, які мають затвор з усіх чотирьох сторін, що знижує струми витоку. Це у купі з тим, що лінії живлення можуть бути розміщенні на звороті кристала додає гнучкість у проєктуванні, дозволяє зменшити довжину провідників та як результат - знизити втрати та електромагнітні наведення.

Очікується, що TSMC розпочне серійне виробництво чіпів за техпроцесом N2 до кінця 2025 року, а пристрої з використанням напівпровідників 2 нм, скоріш всього з'являться у 2026 р.

Як протидіяти DDoS та цілеспрямованим атакам на інфраструктуру

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT