| +11 голос |
|
Аналітична компанія TrendForce опублікувала звіт, згідно з яким розвиток АІ-серверів продовжує форсувати еволюцію технологій пам'яті з високою пропускною здатністю. Провідні постачальники вже активно працюють над впровадженням стандарту HBM4, який обіцяє радикальне підвищення продуктивності. Головною особливістю нового покоління стане подвоєння кількості каналів введення-виведення (I/O) — з 1024 до 2048. При збереженні швидкості передачі даних на рівні 8,0 Гбіт/с, як у актуального стандарту HBM3e, це дозволить подвоїти загальну пропускну здатність пам'яті. Такі характеристики критично важливі для наступного покоління графічних процесорів, зокрема архітектури Rubin від NVIDIA та серії MI400 від компанії AMD.
Технологічний стрибок супроводжується значним ускладненням дизайну, що призведе до зростання собівартості виробництва. Якщо перехід на HBM3e супроводжувався націнкою близько 20%, то преміальна вартість HBM4, за оцінками аналітиків, перевищить 30%. Це зумовлено збільшенням розміру кристала та переходом до логічної архітектури базового кристала (base die). Компанії SK hynix та Samsung вже співпрацюють із контрактними виробниками чіпів для інтеграції логічних схем безпосередньо в основу стека пам'яті. Такий підхід забезпечує тіснішу взаємодію між пам'яттю та процесором (SoC), знижуючи затримки та підвищуючи стабільність роботи в умовах екстремальних швидкостей.
Згідно з прогнозом TrendForce, загальний обсяг постачань пам'яті HBM у 2026 році перевищить 30 мільярдів гігабіт. Очікується, що HBM4 поступово витіснить попередні рішення і стане домінуючим стандартом на ринку вже у другій половині 2026 року. Лідерство у цьому сегменті, ймовірно, збереже SK hynix із часткою ринку понад 50%. Компаніям Samsung та Micron доведеться зосередитися на підвищенні виходу придатної продукції та розширенні виробничих потужностей, щоб скоротити відставання від лідера в гонці за замовлення від розробників АІ-інфраструктури.
Перехід на логічний base die у HBM4 фактично стирає межу між пам'яттю та процесором, перетворюючи їх на єдиний високоінтегрований обчислювальний блок. Це відповідь індустрії на проблему, коли швидкість обробки даних процесором значно перевищує швидкість їх отримання з пам'яті. Зростання ціни на 30% вказує на те, що вартість володіння передовими АІ-технологіями продовжить зростати, а виробники пам'яті стануть головними бенефіціарами другої хвилі АІ-буму. Для SK hynix утримання 50% частки ринку буде головним викликом, оскільки Samsung розглядає HBM4 як шанс на реванш за рахунок своїх потужностей з виробництва логічних чіпів.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| +11 голос |
|
