Тепловой пакет новых четырехядерных чипов VIA QuadCore всего 27,5 Вт

Производитель в своем анонсе делает акцент на том, что его процессоры являются одними из самых малопотребляющих, среди продуктов архитектуры x86. И именно эта особенность, по его мнению, должна привлечь внимание потенциальных покупателей к анонсированной компанией новинке, получившей название VIA QuadCore.

Его тепловой пакет (TDP, Thermal Design Power) составляет 27,5 Вт для модели VIA QuadCore с тактовой частотой свыше 1,2 ГГц, что, по оценке вендора, на 21% меньше, чем у ближайшего конкурента.

Сообщается, что VIA QuadCore построен на четырех ядрах Isaiah, скомбинированных по два на двух подложках. Процессор является 64-разрядным. В его состав входит 4 МБ L2-кэш а системная шина V4 Bus работает на частоте 1333 МГц.

Чип поддерживает технологию виртуализации VIA VT, а встроенный движок VIA PadLock позволяет на лету выполнять на аппаратном уровне шифрование по алгоритму AES.

VIA QuadCore производится по технологии 40 нм и выпускается в виде чипа VIA NanoBGA2 размером 21х21 мм при размере самого ядра 11х6 мм. Он полностью совместим по цоколевке с предыдущими сериями VIA Eden, VIA C7 и VIA Nano E-Series, а также с VIA Eden X2.

Компания собирается продемонстрировать VIA QuadCore на грядущей выставке Computex 2011 в Тайбэе.