>Материнские платы

ASRock представила технологию App Charger, доступную в новых материнских платах компании. По данным производителя, её применение позволяет ускорить процесс зарядки мобильных устройств Apple — iPod, iPad и iPhone — от USB до 40%. Технология работает при подключении любого количества аппаратов.

Дистрибьюторский портфель ERC пополнился новым контрактом – по материнским платам ASRock. Компания предложит партнерам всю линейку плат ASRock, включая флагманские модели, базирующиеся на чипсетах Intel X58, P55, H55 и AMD 890FX ,а также широкий модельный ряд плат бизнес-сегмента.

Как сообщает DIGITIMES, разрыв в объемах поставок брендовых материнских плат производства Micro-Star International (MSI) и Elitegroup Computer Systems (ECS) с лидерами Asustek Computer и Gigabyte Technology увеличивается. В то же время игроки второго эшелона, ASRock и Biostar Microtech International, повышают объемы поставок.

В частности, производитель отмечает, что первым представил материнскую плату с портами USB 3.0. Причем, специалисты ASUS не ограничились стандартным вариантом реализации этого интерфейса, но сумели внести в него улучшения.

Совместный пресс-брифинг, организованный украинскими представительствами AMD и ASUS, был посвящен демонстрации возможностей недавно официально объявленного системного набора AMD 890FX и материнских плат тайваньского производителя на его основе.

Как сообщает DigiTimes, в ближайшее время индустрия системных плат может столкнуться с нехваткой компонентов для них, таких как, как чипы-конденсаторы, оксидные полупроводниковые конденсаторы и коннекторы LAN, в результате сокращения персонала и снижения объемов поставок.

По данным DigiTimes, компания Gigabyte Technology, согласно оценкам исследователей, за первые два месяца 2010 г. увеличила объемы поставок материнских плат до 3,1-3,3 млн штук, что позволило ей сравняться с Asustek Computer, которой удалось отгрузить 3,2-3,3 млн устройств.

Gigabyte Technology в рамках выставки CeBIT 2010 анонсировала линейку системных плат для платформы Intel и AMD с акцентом на высокотехнологичные модели, оснащенные скоростной шиной USB 3.0.

Компания ASUS объявила о совместимости своих плат на базе чипсета Intel X58, предназначенных для установки процессоров в корпусе LGA1366, с готовящимися к выходу в начале января 32-нм процессорами Intel.

VIA Technologies анонсировала открытую спецификацию форм-фактора материнских плат Mobile-ITX, для ультракомпактных и портативных встраиваемых устройств. При габаритах 6х6 см Mobile-ITX сейчас являются самыми миниатюрными системными платами на рынке – на 50% меньше, чем Pico-ITX. Кроме того, они потребляют всего 5 Вт энергии.