>Комплектующие

Орган стандартизації JEDEC Solid State Technology Association повідомив про публікацію стандарту JESD239 Graphics Double Data Rate (GDDR7) SGRAM, який доступний для безоплатного завантаження з сайту JEDEC.

Оскільки компанія Nvidia наразі не може постачати свої передові графічні процесори до Китаю відповідно до експортних обмежень Вашингтона, в середовищі інсайдерів і аналітиків галузі з'явилися дані про те, що Huawei націлює новий AI-чіп Ascend 910B я

Компанія Samsung Electronics оголосила розробку HBM3E 12H - першої в галузі 12-стекової пам’яті HBM3E DRAM і найвищої на сьогодні ємності HBM.

За повідомленням порталу ZD Net Korea, SK Hynix планує публічно продемонструвати 16-шаровий продукт HBM3E об'ємом 48 ГБ на Міжнародній конференції з твердотілих схем 2024 року (ISSCC 2024), який може забезпечити швидкість одного стека до 1280 ГБ/с.

За повідомленням Arm, компанія розширила дорожню карту обчислювальних підсистем Neoverse (CSS) новими IP серії N, які підіймають ефективність продуктивності на новий рівень. Заявлено, що Neoverse CSS N3 досягає 20-відсоткового зростання питомої продуктивності на ват порівняно з Neoverse CSS N2.

The Information повідомляє, що Microsoft активно розробляє мережеві карти, щоб підвищити продуктивність свого серверного чипа Maia AI і потенційно знизити залежність компанії від розробок Nvidia.

Як повідомляє AppleInsider, посилаючись на дані з ланцюжка поставок виробників компонент для продукції Apple, наступне покоління процесорів компанії матиме більше ядер Neural Engine для більш ефективної обробки завдать штучного інтелекту. Саме на АІ буде зроблено основний акцент у майбутніх релізах ОС від Apple.