Samsung начинает выпуск серверных модулей DDR4 RDIMM объемом 64 ГБ на базе 16-Гб чипов

Samsung Electronics объявила о начале массового использования микросхем DDR4 RDIMM плотностью 16 Гб в серверных модулях памяти. Первые в отрасли модули такого типа ушли в серийное производство и будут иметь объем 64 ГБ.

Как заявляют в компании, новинки превосходят по производительности модули на микросхемах плотностью 8 Гб и обеспечивают скорости до 2666 МТ/с и выше. При этом один модуль памяти объемом 64 ГБ на новых чипах потребляет на 19% меньше энергии по сравнению с двумя модулями объемом 32 ГБ, выполненных по старой технологии.

Новые модули уже нашли применение в серверах партнеров компании. Первыми такими серверами стали HPE ProLiant DL385 Gen10 и HPE ProLiant DL325 Gen10. В конфигурацию первого можно включить до 32 модулей памяти общим объемом 2 ТБ, второго — до 1 ТБ.

Samsung также анонсировала начало поставок модулей объемом 256 ГБ на базе микросхем плотностью 16 Гб.