Intel представила першу у світі скляну підкладку з технологією EMIB для AI-прискорювачів

На виставці NEPCON Japan підрозділ Intel Foundry офіційно розвіяв чутки про призупинення розробки скляних підкладок, продемонструвавши унікальне рішення: скляне ядро "Thick Core", інтегроване з передовою технологією пакування EMIB. Ця розробка покликана замінити традиційні органічні матеріали та стати ключовим елементом у створенні наступного покоління надпотужних AI-чіпів.


Продемонстрований зразок — це не просто концепт, а складний інженерний виріб, оптимізований для центрів обробки даних.

Пакет має розмір 78х77 мм, що забезпечує подвійну площу сітки (reticle size) порівняно зі стандартними рішеннями.

Використовується архітектура 10-2-10 — десять шарів перерозподілу (RDL) зверху, двошарове скляне ядро в центрі та десять нижніх шарів.

Intel вже впровадила два містки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) безпосередньо в пакет для з’єднання декількох обчислювальних кристалів (чиплетів).

Перехід на скляні підкладки — це не просто зміна матеріалу, а необхідність для подальшого масштабування продуктивності штучного інтелекту. Природа скла дозволяє прокладати значно щільніші доріжки зв'язку між компонентами. Скло забезпечує кращий контроль глибини різкості при літографії та мінімізує механічні напруження.

Технологія дозволяє об'єднувати десятки чиплетів в одному корпусі, що є критичним для сучасних AI-акселераторів.

Останнім часом у мережі ширилися чутки, що Intel нібито згорнула цей проєкт після звільнення ключових спеціалістів. Проте демонстрація на NEPCON доводить, що компанія зберігає лідерство, випереджаючи конкурентів у розробці "скляного майбутнього".

В умовах дефіциту потужностей для складного пакування (як-от CoWoS від TSMC), технологія EMIB у поєднанні зі склом може стати для Intel Foundry золотою жилою. Компанії, що працюють у сфері високопродуктивних обчислень, вже виявляють значний інтерес до цих рішень, що обіцяє Intel нові багатомільярдні контракти.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI