| +11 голос |
|
Крупнейший поставщик оптических КМОП-сенсоров фирма OmniVision Technologies 27 мая представила архитектуру датчиков изображений OmniBSI, использующую кардинально новый подход к конструкции таких устройств. Технология BSI (BackSide Illumination) обеспечивает возможность дальнейшего улучшения качества изображений и уменьшения размеров пиксела до 0,9 мкм.
Традиционные датчики регистрируют свет, падающий на их фронтальную поверхность (Front Side Illumination, FSI), причем фоточувствительная поверхность в этом случае частично экранирована слоями металла и диэлектрика. OmniBSI, разработанная в сотрудничестве с производственным партнером OmniVision, Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC), реализует альтернативный способ, при котором свет падает на тыльную поверхность кремниевой подложки массива сенсоров. В результате увеличивается площадь активной зоны датчиков, улучшается чувствительность в условиях слабого освещения и появляется возможость применения более короткофокусных объективов, что ведет к уменьшению толщины модуля камеры. По данным компании, 1,4-микронные пикселы BSI превосходят по рабочим характеристикам пикселы FSI даже более крупного размера (1,75 мкм).
Вице-президент OmniVision Говард Родс (Howard Rhodes) указывает, что дальнейшее уменьшение габаритов пикселов FSI - от 1,4 мкм и ниже - требует миграции на 65-нанометровую медную технологию с существенным повышением сложности и цены продукции. Напротив, BSI позволяет применять более трех слоев металла и реализовывать требуемый уровень миниатюризации с нормой 0,11 мкм без перехода на более совершенный производственный процесс.
В настоящее время OmniVision демонстрирует 8-мегапиксельный датчик OmniBSI CameraChip, образцы которого рассчитывает начать выпускать уже в следующем месяце.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +11 голос |
|
