| 0 |
|
В дальнейшем KIOXIA планирует применять новую технологию пятого поколения в устройствах большей емкости, на 1 терабит с использованием TLC и 1,33 терабит с использованием QLC (quadruple-level cell, четыре бита на ячейку).
Как отмечается, инновационная 112-слойная структура KIOXIA в сочетании с продвинутой схематикой и передовыми производственными технологиями позволяет получить примерно на 20% более высокую плотность ячеек по сравнению с 96-слойной структурой предыдущего поколения. Таким образом удалось снизить стоимость памяти в перерасчёте на один бит и одновременно увеличить ёмкость производимой памяти из расчёта на одну кремниевую пластину. Кроме того, скорость работы интерфейса возрастает на 50%, увеличивается производительность во время программирования, сокращается задержка при чтении.
С момента анонса первого в мире прототипа 3D флеш-памяти в 2007 году, KIOXIA продолжает развивать эту технологию и активно продвигает BiCS FLASH.
Пятое поколение BiCS FLASH было разработано совместно с технологическим и производственным партнером — компанией Western Digital Corporation. Производство новых чипов будет организовано на фабрике KIOXIA в Йоккаити и на недавно построенном заводе в Китаками.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
