`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Kioxia представила пятое поколение 3D флеш-памяти c 112-слойной структурой

0 
 

KIOXIA представила пятое поколение 3D флеш-памяти c 112-слойной структурой

Компания KIOXIA объявила о завершении разработки пятого поколения трёхмерной (3D) флеш-памяти BiCS FLASH со 112-слойной вертикальной структурой.
 
Производитель планирует начать поставки первых рабочих образцов нового устройства емкостью 512 Гб (64 ГБ), созданного с использованием технологии TLC (triple-level cell, три бита на ячейку), в первом квартале 2020 календарного года. Новинка, как отмечает KIOXIA, нацелена на широкий круг применения от традиционных мобильных устройств, потребительских и корпоративных твердотельных накопителей, до новых способов применения, которые возникают с развитием сетей 5G и искусственного интеллекта, распространением автономных транспортных средств.


В дальнейшем KIOXIA планирует применять новую технологию пятого поколения в устройствах большей емкости, на 1 терабит с использованием TLC и 1,33 терабит с использованием QLC (quadruple-level cell, четыре бита на ячейку).

Как отмечается, инновационная 112-слойная структура KIOXIA в сочетании с продвинутой схематикой и передовыми производственными технологиями позволяет получить примерно на 20% более высокую плотность ячеек по сравнению с 96-слойной структурой предыдущего поколения. Таким образом удалось снизить стоимость памяти в перерасчёте на один бит и одновременно увеличить ёмкость производимой памяти из расчёта на одну кремниевую пластину. Кроме того, скорость работы интерфейса возрастает на 50%, увеличивается производительность во время программирования, сокращается задержка при чтении.

С момента анонса первого в мире прототипа 3D флеш-памяти в 2007 году, KIOXIA продолжает развивать эту технологию и активно продвигает BiCS FLASH.

Пятое поколение BiCS FLASH было разработано совместно с технологическим и производственным партнером — компанией Western Digital Corporation. Производство новых чипов будет организовано на фабрике KIOXIA в Йоккаити и на недавно построенном заводе в Китаками.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT