`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Kioxia и Western Digital анонсировали флеш-память 6-го поколения

+33
голоса

Kioxia и Western Digital анонсировали флеш-память 6-го поколения

Компании Kioxia и Western Digital объявили о разработке 162-слойной технологии флеш-памяти шестого поколения.

«Благодаря нашему партнерству, которое длится уже два десятилетия, Kioxia и Western Digital успешно создают новые возможности в производстве, а также исследованиях и разработке новых технологий», - заявил Масаки Момодоми, технический директор Kioxia. «Совместно мы производим более 30% флэш-памяти в мире в битовом измерении и неуклонно выполняем нашу миссию по обеспечению клиентов производительными и надежными продуктами по привлекательной цене. Наши решения ориентированы на работу с данными от персональной электроники до центров обработки данных, также в нашем фокусе новые приложения, поддерживаемые сетями 5G, искусственным интеллектом и автономными системами».

«По мере того, как закон Мура достигает своих физических пределов в полупроводниковой промышленности, есть один сегмент, где этот закон все еще сохраняет свою актуальность - это флеш», - отметил д-р Сива Сиварам, президент по технологиям и стратегии Western Digital. «Для продолжения развития этих достижений и удовлетворения растущего спроса на мировом рынке на системы хранения данных становится критически важным новый подход к масштабированию флэш-памяти. В этом новом поколении продуктов Kioxia и Western Digital внедряют инновации в вертикальном, а также горизонтальном масштабировании для достижения большей емкости при меньших размерах. Данное нововведение в конечном итоге обеспечивает производительность, надежность и стоимость, которые необходимы клиентам».

Подчеркивается, что представленная трехмерная флэш-память шестого поколения отличается передовой архитектурой и обеспечивает до 10% выше плотность массива ячеек в поперечном направлении по сравнению с технологией пятого поколения. Этот шаг в области горизонтального масштабирования в сочетании с 162-слойной технологией позволяет уменьшить размер кристалла на 40% по сравнению с использующим 112 слоев процессом, который сейчас находится в массовом производстве.

Команды Kioxia и Western Digital также применили размещение CMOS под массивом, что также снижает задержки в чтении на 10% по сравнению с предыдущим поколением чипов. Производительность ввода-вывода улучшена на 66%.

Ко всему прочему, новая технология флэш-памяти 3D от Kioxia и Western Digital снижает стоимость одного бита, а также увеличивает количество производимых бит на пластину на 70%, по сравнению с предыдущим поколением.

Компании подробно представили новую технологию во время совместной презентации на конференции ISSCC 2021.

Защита промышленных сетей: основные риски и сценарии атак

+33
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT