| 0 |
|
Компанії Kioxia і Sandisk повідомили про розробку передової технології 3D флешпам'яті, встановивши галузевий стандарт швидкості інтерфейсу NAND 4,8 Гбіт/с і підвищеної щільності.
Представлена на виставці ISSCC 2025, нова технологія 3D флешпам'яті разом із технологією CBA (CMOS directly Bonded to Array) містить один із найновіших стандартів інтерфейсу Toggle DDR6.0 для NAND і використовує протокол SCA (Separate Command Address) - новий метод уведення адреси команди для свого інтерфейсу, а також технологію PI-LTT (Power Isolated Low-Tapped Termination), яка сприяє подальшому зниженню енергоспоживання.
Використовуючи цю високошвидкісну технологію, компанії очікують, що нова 3D флешпам'ять зможе на 33% підвищити швидкість інтерфейсу NAND порівняно з 3D флешпам'яттю 8-го покоління, що серійно випускається, досягнувши швидкості інтерфейсу 4,8 Гбіт/с. Технологія також дає змогу підвищити енергоефективність введення/виведення даних, знизивши енергоспоживання на 10% для введення і на 34% для виведення, у такий спосіб забезпечуючи баланс між високою продуктивністю і низьким енергоспоживанням. Представляючи 3D флешпам'ять 10-го покоління, компанії повідомили, що завдяки збільшенню кількості шарів пам'яті до 332 і оптимізації плану для підвищення щільності розміщення, технологія підвищує щільність бітів на 59%.
Хідеші Міядзіма (Hideshi Miyajima), директор з технологій компанії Kioxia, сказав: «З поширенням технологій штучного інтелекту обсяг генерованих даних, за прогнозами, значно зросте, а значить, зросте і потреба в підвищенні енергоефективності сучасного центру обробки даних. Компанія Kioxia впевнена, що нова технологія дасть змогу створити продукти більшої місткості, вищої швидкості та низького енергоспоживання, включно з твердотільними накопичувачами, для майбутніх рішень зберігання даних і закладе основу для розвитку AI».
Заступник директора з глобальної стратегії та технологій компанії Sandisk Альпер Ілкбахар (Alper Ilkbahar) зазначив: «У міру розвитку штучного інтелекту потреби клієнтів у пам'яті стають дедалі різноманітнішими. Завдяки інноваційній технології CBA ми прагнемо випускати продукти, що забезпечують оптимальне поєднання місткості, швидкості, продуктивності та ефективності використання капіталу, щоб задовольнити потреби наших клієнтів у всіх сегментах ринку».
Компанії Kioxia і Sandisk також поділилися планами щодо майбутньої 3D флешпам'яті 9-го покоління. Завдяки технології CBA компанії зможуть об'єднати нову КМОП-технологію з наявною технологією комірок пам'яті для створення капіталоефективних, високопродуктивних продуктів з низьким споживанням. Обидві компанії, як і раніше, прагнуть розробляти передові технології флешпам'яті, пропонувати індивідуальні рішення для задоволення потреб клієнтів і робити свій внесок у розвиток цифрового суспільства.
Комп’ютерний розум: генеративний штучний інтелект у рішеннях AWS
| 0 |
|
