0 |
Асоціація твердотілих технологій JEDEC оголосила про майбутні стандарти для передових модулів пам'яті, призначених для підтримки наступного покоління високопродуктивних обчислень і додатків штучного інтелекту. Так JEDEC розкрила ключові подробиці про майбутні стандарти для модулів пам'яті DDR5 з мультиплексованим рангом (MRDIMM) і модуля пам'яті нового покоління з компресією (CAMM) для LPDDR6.
Модулі DDR5 MRDIMM мають інноваційну та ефективну конструкцію, що дає змогу підвищити швидкість передавання даних і загальну продуктивність системи. Мультиплексування дає змогу об'єднувати й передавати кілька сигналів даних одним каналом, ефективно збільшуючи пропускну спроможність без потреби в додаткових фізичних з'єднаннях і забезпечуючи плавне підвищення пропускної спроможності, що дає змогу застосункам перевищити швидкість передавання даних DDR5 RDIMM.
Інші заплановані функції включають:
- Сумісність платформи з RDIMM для гнучкого налаштування пропускної здатності для кінцевого користувача
- Використання стандартних компонентів DDR5 DIMM, включно з DRAM, формфактором і розпіновкою DIMM, SPD, PMIC і TS, для простоти впровадження.
- Ефективне масштабування вводу/виводу з використанням можливостей логічного процесу RCD/DB
- Використання наявної екосистеми LRDIMM для проєктування та тестової інфраструктури
- Підтримка масштабування на кілька поколінь до DDR5-EOL
Стандарт JEDEC MRDIMM забезпечує вдвічі більшу пікову пропускну здатність порівняно зі звичайною DRAM, даючи змогу застосункам перевершити поточні швидкості передавання даних і досягти нових рівнів продуктивності. Водночас зберігаються ті самі характеристики місткості, надійності, доступності та зручності обслуговування (RAS), що й у JEDEC RDIMM. Мета комітету - подвоїти пропускну здатність до 12,8 Гбіт/с і збільшити швидкість виведення. Передбачається, що MRDIMM буде підтримувати більш як двоє рангів, і в її конструкції будуть використовуватися стандартні компоненти DDR5 DIMM, що забезпечить сумісність зі звичайними системами RDIMM.
Планується створити формфактор Tall MRDIMM, який забезпечить вищу пропускну спроможність і місткість без змін у корпусі DRAM. Цей вищий формфактор дасть змогу встановлювати на DIMM удвічі більше одно пластинчатих корпусів DRAM без необхідності використання 3DS-упакування.
На продовження стандарту JEDEC JESD318 CAMM2 Memory Module компанія JC-45 розробляє CAMM-модуль нового покоління для LPDDR6, розрахований на максимальну швидкість більше ніж 14,4 ГТ/с. Як планується, модуль також пропонуватиме 24-бітний підканал, 48-бітний канал і масив роз'ємів.
Обидва проєкти перебувають у розробці в комітеті JEDEC JC-45 з модулів DRAM.
Про DCIM у забезпеченні успішної роботи ІТ-директора
0 |