| 0 |
|
Асоціація JEDEC оголосила про завершення роботи над новим стандартом для Standard Package High Bandwidth Memory (SPHBM4). Пристрої SPHBM4 схожі на пристрої HBM4, які зазвичай використовуються в прискорювачах штучного інтелекту, використовуючи ті ж кристали DRAM на новому базовому кристалі інтерфейсу, який може бути встановлений на стандартні органічні підкладки. На противагу цьому, HBM4 зазвичай монтується на кремнієві підкладки.
Як і планувалося, SPHBM працює з тією ж сукупною пропускною здатністю даних, що й HBM4, використовуючи меншу кількість виводів внаслідок роботи на вищій частоті. У той час як інтерфейс HBM4 має 2048 сигналів даних, після публікації SPHBM4 визначить 512 сигналів даних з серіалізацією 4:1 для досягнення тієї ж пропускної здатності. Ця зміна дозволяє використовувати більш слабкий крок контактів (relaxed bump pitch), необхідний для підключення до органічних підкладок.
Оскільки SPHBM4 використовує ті ж шари пам'яті, що й HBM4, загальна місткість пам'яті на стек залишається ідентичною. Однак, додатковою перевагою органічної підкладки є більша підтримувана довжина каналу від SoC до пам'яті, що потенційно збільшує загальну кількість стеків SPHBM, а отже, і загальну місткість пам'яті.
"Члени JEDEC активно формують стандарти, які визначатимуть модулі наступного покоління для використання в центрах обробки даних AI, керуючи майбутнім інновацій в інфраструктурі та продуктивності", — сказав Міан Куддус (Mian Quddus), голова Ради директорів JEDEC.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
