`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Михаил Лаптев

Итоги недели: чип, раскладушка и моноочки Oppo; для 1 нм - VTFET; планка на 96 ГБ; не ноутбук, а Luna; в киберпандемию от логирования Apache

+55
голосов

Неделя была весьма насыщена - тут и анонсы новых смартфонов и неких концептов, и прорывы в технологии производства процессоров, и новые чипы памяти емкостью 24 Гб и, увы, очередные уязвимости и кибератаки.

Определенно удивила Oppo, которая по некоторым замерам уже входит в тройку лидеров на глобальном рынке смартфонов.

Компания провела конференцию OPPO INNO DAY, на которой представила ряд новинок. И неожиданным было не столько анонсирование складного смартфона или собственного чипа, об этом уже ходили слухи, а то, что компания представила собственный вариант смарт-очков. Но обо всем по порядку.

Складывающийся OPPO Find N, как отмечается, результат четырехлетних исследований и шести поколений прототипов. В смартфоне впервые используется соотношение сторон в горизонтальном формате для внутреннего дисплея, что позволяет легко переключаться между иммерсивным внутренним дисплеем с диагональю 7,1 дюйма и внешним дисплеем с диагональю 5,49 дюйма, не выбирая между размером и удобством использования. Конструкция шарнира, собственной разработки, объединяет 136 компонентов и решает главную проблему складных устройств, по уверению производителя, увеличивая угол сгиба дисплея и образуя буфер при складывании дисплея, что приводит к минимальной складке, которая, по оценке TUV, на 80% незаметнее по сравнению с другими устройствами. Эта конструкция также практически исключает зазор между дисплеями в сложенном виде, обеспечивая более интегрированный вид и лучше защищая внутренний дисплей от царапин. По уверению компании, двенадцатислойный дисплей Serene хорошо защищен и долговечен, его можно сложить более 200 тысяч раз практически без складок, что подтверждает TUV. На борту трио камер, состоящее из 50 Мп с датчиком Sony IMX 766, сверхширокоугольного объектива на 16 Мп и телеобъектива на 13 Мп. OPPO Find N будет доступен в Китае с 23 декабря по цене 7699 юаней (около 1200 долл.) за версию с RAM 8ГБ/ROM 256ГБ.

Представленный Oppo  процессор MariSilicon X, производится по 6-нм техпроцессу, имеет многоуровневую архитектуру памяти, а также передовые технологии модуля обработки изображений. Подчеркивается, что чип обеспечивает 18 трлн операций в секунду. MariSilicon X имеет выделенный модуль памяти с дополнительной пропускной способностью до 8,5 ГБ/с. Его многоуровневая архитектура минимизирует задержки и снижает энергопотребление, вызванное повторяющимися циклами считывания и записи. При запуске алгоритма шумоподавления MariSilicon X обеспечивает производительность почти в 20 раз выше по сравнению с тем, что предлагает Oppo Find X3 Pro. Ожидается, что процессор дебютирует в серии Find X в I квартале 2022 г.

И наконец, Oppo Air Glass - моноочки, в которых реализована aR-технология (assisted Reality). Смарточки оснащены микропроектором Spark от OPPO, Micro LED и индивидуальным дифракционным оптическим дисплеем. Пользователь может управлять Oppo Air Glass с помощью касания, голоса, движений головы и рук, что обеспечивает быстрый и легкий доступ к нужной информации. Oppo Air Glass имеет массу 30 г и базируются на платформе Qualcomm Snapdragon Wear 4100. Заявлено, что микропроектор Spark — одна из самых компактных проекционных систем в отрасли. Задействованные светодиоды Micro LED обеспечивают яркость до 3 миллионов нит. В Oppo Air Glass используется оптический дифракционный волновод, поддерживающий два режима работы дисплея: с 16 и 256 градациями яркости. Это позволяет достичь показателей яркости до 1400 нит и гарантирует четкое изображение при разном освещении. Помимо стандартных способов управления, очки распознают движения головы. Так, плавный кивок или покачивание головой может открывать и, соответственно, закрывать уведомления. Продукт появится в Китае  первом квартале следующего года.

Тем временем готовящийся к выпуску обновленный iPhone SE с поддержкой 5G может привлечь более миллиарда пользователей Android согласно опубликованному отчету J.P. Morgan. И это устройство может стать ключевым в наращивании пользовательской базы Apple. Ключевым в таком успехе должна стать очень конкурентная цена. Аналитики ожидают, что новый iPhone SE будет стоить 399 долл., а с учетом программы trade-in и вовсе обойдется в 269 долл. До конца следующего лета этой модели будет продано не менее 30 миллионов устройств.

Еще одно сообщение в продолжение смартфонной темы - MediaTek остается ключевым поставщиком SoC для смартфонов. Согласно  Counterpoint Research, глобальные поставки этих компонентов в третьем квартале 2021 г. выросли на 6% в годовом сравнении. Лидер сегмента - MediaTek, за которой 40% рынка. На втором месте Qualcomm с 27%, третью позицию удержала Apple, за которой 15%.

Раз уж заговорили про чипы, IBM Research и Samsung в прошлый понедельник представили технологию VTFET для выпуска чипов по нормам 1 нм. По заявлению компаний, новый подход, называемый полевым транзистором с вертикальным транспортным нанолистом или VTFET (Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor), может обеспечить поддержку закона Мура на долгие годы. Сегодня в подавляющем большинстве полупроводников используются полевые транзисторы с боковым переносом (FET), такие например, как finFET (получивший свое название из-за того, что кремниевый корпус напоминает задний плавник рыбы), которые размещают транзисторы вдоль поверхности пластины. При VTFET же транзисторы расположены перпендикулярно кремниевой пластине и поток электронов направляется вертикально перпендикулярно к поверхности. Этот новый подход устраняет барьеры масштабирования путем ослабления физических ограничений на длину затвора транзистора и размер контактов, чтобы каждая из этих функций могла быть оптимизирована с точки зрения производительности и энергопотребления. Применение технологии с направлением электрического тока вертикально позволило снять барьеры для масштабирования, сохраняя при этом работоспособность транзистора, контактов и изоляции. Освободившись от ограничений, связанных с боковой компоновкой и протеканием тока, исследователи IBM смогли использовать более крупные контакты истока/стока для увеличения тока.

Не стоит на месте и Intel (по меньше мере заявляет об этом) - компания намерена поднять плотность упаковки транзисторов на 30-50%. На той же конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2021, где был сделан анонс IBM Research и Samsung, компания Intel представила свой путь к более чем 10-кратному увеличению плотности межсоединений в упаковке с гибридным соединением. Выходя за рамки своего универсального RibbonFET, Intel осваивает наступающую эру пост-FinFET с подходом к наложению нескольких транзисторов. Как следует из докладов более эффективные технологии питания будут развиваться за счет первой в мире интеграции силовых переключателей на основе GaN с кремниевой КМОП-системой на пластине 300 мм. Это должно создать основу для высокоскоростной подачи питания на процессоры с низкими потерями и одновременного сокращения компонентов материнской платы и необходимого пространства. На IEDM 2021 Intel также продемонстрировала первую в мире экспериментальную реализацию магнитоэлектрического спин-орбитального логического устройства (MESO), работающего при комнатной температуре. Была показана потенциальная возможность изготовления нового типа транзистора на основе переключаемых магнитов нанометрового размера.

SK hynix на уходящей неделе объявила о поставке образцов 24-гигабитной памяти DDR5 с самой высокой плотностью в отрасли для одного чипа. Подчеркивается, что анонс этого продукта вышел всего через 14 месяцев после того, как корейская компания стала первой, выпустившей DDR5 DRAM в октябре прошлого года. По сравнению с предыдущим поколением чипов DDR5 16 Гб, выпускаемых по технологии 1ynm, новые имеют производительность выше до 33%. Кроме того, SK hynix удалось снизить энергопотребление продукта на 25% по сравнению с существующими продуктами, одновременно сократив потребление энергии при производстве  за счет повышения его эффективности. Первоначально компания будет предлагать на базе нового чипа модули на 48 и 96 ГБ, нацеленные на облачные центры обработки данных.

Samsung Electronics сообщила о новом официальном названии недавно созданного подразделения SET Division, образованного путем объединения подразделений по производству смартфонов и потребительской электроники. Теперь оно будет называться DX (Device eXperience) Division и включать в себя следующие производства - дисплеев (Visual Display Business), цифровой техники (Digital Appliances Business), решений для здравоохранения и медицинского оборудования (Health & Medical Equipment Business), смартфонов (MX Business) и сетевого оборудования (Networks Business).

Dell показала концепт максимально утилизируемого ноутбука. Концептуальный прототип Luna разрабатывался вместе с Intel таким образом, чтобы сделать его компоненты предельно легкодоступными, заменяемыми и повторно используемыми. Корпус Luna сделан из алюминия, шасси производится методом штамповки, оставляющим минимум отходов. В концепте полностью изменена внутренняя компоновка. Материнская плата стала на 75% меньше и размещается на самом верху – рядом с верхней панелью, охлаждаемой внешним воздухом, и подальше от зарядного устройства. Этим инженеры Dell существенно улучшили пассивное распределение тепла, что позволило отказаться от вентилятора и установить более компактную батарею глубокой зарядки. Уменьшение количества крепёжных болтов с нескольких сотен до всего четырёх, а также специальная конструкция опоры для кистей рук сокращают примерно на полтора часа любой ремонт, связанный с разборкой/сборкой ноутбука. Кроме того, печатные платы изготовлены из биоразлагаемого материала – волокон льна, а в качестве клея в них используется растворимый в воде полимер. Такое решение существенно облегчит отделение металлов в процессе утилизации электроники. Как отмечается, если все идеи, нашедшие воплощение в этом проекте будут внедрены в реальных продуктах, это уменьшит связанные с их производством выбросы углекислого газа примерно на 50%.

Компания Veeam Software объявила о назначении Ананда Эсварана новым генеральным директором и членом совета директоров компании. Он пришел в Veeam после успешной работы в компании RingCentral, где был президентом и старшим операционным директором, отвечая за рост и расширение клиентской базы. Под руководством Эсварана, финансовые результаты компании составили 1,6 млрд долл., с ростом за год на 39%. До RingCentral Ананд Эсваран курировал бизнес Microsoft в коммерческом и государственном секторах по всему миру, а ранее возглавлял подразделения Microsoft Services, Industry Solutions, Digital, Customer Care и Customer Success – глобальную команду из 24 тыс. специалистов. До прихода в Microsoft Эсваран был исполнительным вице-президентом оцениваемого в 5,4 млрд долл. подразделения глобальных услуг компании SAP. Приход специалиста такого уровня позволил сделать предположение некоторым аналитикам, что Veeam явно готовятся к IPO в ближайшее время.

Amazon Web Services в прошедшую среду вновь испытывала кратковременный сбой в работе, который повлиял на сервисы в двух регионах на западном побережье США.  По данным Downdetector.com, сервисы Netflix, Slack, Amazon Ring и DoorDash также не работали. Это указывает на то, что отключение имело широкомасштабные последствия. Неделей ранее у AWS были проблемы на восточном побережье США. Согласно данным веб-сайта ToolTester, у Amazon за последние 12 месяцев произошло 27 отключений в США, не считая события на прошлой неделе.

Акции Oracle неделю назад выросли на 15,6% после того, как компания сообщила о результатах второго квартала ее 2022 финансового года, которые превзошли ожидания аналитиков. Капитализация компании за сутки выросла почти на 38 млрд долл. до 280,6 млрд долл. Был зафиксирован доход за квартал на уровне 10,36 млрд долл. (рост на 6%) - эксперты ожидали 10,21 млрд долл. Продажи облачных услуг компании за отчетный период выросли на 22% до 2,7 млрд долл. Общая выручка по направлению «Облачные сервисы и поддержка лицензий» увеличилась на 6% до 7,6 млрд долл., а «Облачные и онпремис лицензии» - на 13% до 1,2 млрд долл. Однако при общем росте показателей Oracle сообщила о чистом убытке за квартал в размере 1,25 млрд долл., на фоне чистой прибыли в 2,44 млрд долл. год назад. Это произошло из-за выплаты в рамках судебного решения по давнему спору, связанному с приходом в компанию бывшего генерального директора Oracle Марка Херда (Mark Hurd) в 2010 году из HP.

Check Point Software Technologies сообщила о том, что ее специалисты зафиксировали  более 1 272 000 кибератак, связанных с новой уязвимостью Log4j. Уязвимость CVE-2021-44228 или Log4j позволяет преступникам развертывать вредоносный код с повышенными системными привилегиями. Она тривиально проста в эксплуатации и позволяет обходить защиту большинства традиционных решений безопасности. В компании считают, что проблемы в библиотеке логирования Apache могут вызвать настоящую киберпандемию. Анализ Check Point показывает, что в большинстве случаев хакеры используют Log4j для получения контроля над компьютерами жертвы, используя их для майнинга или же подключения к ботнетам. Согласно данным Check Point Research, около половины всех атак, связанных с Log4j  совершены определенными хакерскими группировками, которые управляют крупными ботнетами Tsunami и Mirai.

Ну, и в заключение, новость из Стэнфорда - там разработали солнечную панель толщиной всего 6 микрон. Кремний, которому принадлежит около 95% всего рынка солнечной энергетики, далеко не идеальный для этого материал, особенно если речь идёт о мобильных и носимых приложениях. Большие ожидания исследователи связывают с дихалькогенидами переходных металлов (TMDs), однако до последнего времени от этих материалов не удавалось добиться преобразования в электричество более 2% поглощаемой ими солнечной энергии. Но изготовленный в Стэнфорде прототип на основе TMD показал КПД 5,1%, а после оптической и электрической оптимизации способен достичь 27%, что практически находится на уровне лучших современных солнечных панелей (в том числе и кремниевых). По соотношению мощности к весу, 4,4 Вт/г, прототип в 100 раз превзошёл все известные устройства на базе TMD и соперничает с лучшими современными тонкоплёночными солнечными элементами, включая опытные образцы. Возможно, такой пленкой будут покрыты электрокары относительно недалекого будущего.

Успішний кейс побудови ефективної кібербезпеки для групи компаній

+55
голосов

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT