`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Что для вас является метрикой простоя серверной инфраструктуры?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Михаил Лаптев

Итоги недели: Intel спешит, но не очень; новый тренд - двуэкранные смартфоны; Хсу и Ху возглавят Asus; на горизонте 2,5 нм

+33
голоса

Неделя выдалась не такой уж и монотонной, как ожидалось. Были весьма интересные анонсы разного плана.

Но начнем с Intel, компания провела специальное мероприятие, почти кулуарное - Architecture Day 2018. Среди прочего на нем была продемонстрирована новая разработка Foveros, позволяющая размещать нескольких слоев кристаллов поверх друг друга. Интересно, что разработка позволяет использовать для нижнего слоя не столь прогрессивные техпроцессы, что упростит создание процессоров. В первых чипах, выполненных по технологии Foveros, 10-нм вычислительный блок будет размещен поверх 22-нм базового слоя. Intel рассчитывает начать выпуск первых таких микросхем уже к концу следующего года. Также компания продемонстрировала прототип процессор под кодовым именем Sunnycove. Заявлено, что его архитектура оптимизирована для увеличения числа выполняемых в параллельном режиме инструкций. Кроме того, увеличены объемы встроенной кэш-памяти. По замерам Intel скорость процессора на задачах архивирования файлов выросла на 75%. При этом Sunnycove имеет продвинутые возможности шифрования, включая поддержку новых наборов команд. На Architecture Day 2018 также было анонсировано новое поколение интегрированной графики. В GPU Gen11 более чем вдвое увеличено количество вычислительных модулей — до 64 штук. Это, а также использование улучшенной архитектуры, должно позволить нарастить производительность вдвое по сравнению с предыдущими решениями, до 1 TFLOPS. Новая графика впервые появится в 10-нм процессорах Intel Ice Lake, дебют которых ожидается в следующем году. Если, конечно, все будет идти по плану.

Пока Intel планирует новые GPU компания Nvidia приступила к широкомасштабным поставкам Jetson AGX Xavier, малогабаритного чипа, предназначенного для ускорения приложений машинного обучения в промышленных роботах и автономных машинах. В составе комплекта разработки это устройство было доступно с прошлого года, что позволило Nvidia сформировать впечатляющую клиентуру для нынешнего полноценного релиза.Jetson AGX Xavier может выполнять до 32 трлн вычислений в секунду, что сравнимо с быстродействием некоторых GPU для профессиональных рабочих станций. От них AI-чип отличается уменьшенными размерами и сниженным примерно в 10 раз расходом энергии. Тем временем биржевая цена Nvidia с начала октября упала на 48% из-за озабоченности инвесторов обострением американо-китайских отношений, потенциальным спадом в микроэлектронный индустрии, а также значительным снижением спроса на майнинговое оборудование. А тут еще Bloomberg сообщила, что по её информации, SoftBank Group собирается в начале следующего года избавиться от своей ставки в Nvidia, стоимостью 6 млрд долл.

Еще одна новость из “интеловской тематики” - Apple планирует создать собственный модем для iPhone. Несколько новых вакансий, появившихся на сайте Apple, указывают на то, что компания ведет или планирует начать разработку собственного сотового модема, который позволит ей лучше конкурировать с Qualcomm. Причем, как отмечают наблюдатели, Apple не только создает свой модем, но и нацеливает его на применение в будущих iPhone, вместо компонентов своего долговременного партнера - Intel. В настоящее время, из-за лицензионных войн с Qualcomm, Apple вынуждена использовать альтернативного поставщика, однако модемные чипы Intel существенно уступают по производительности интегрированным решениям Qualcomm. Результаты тестов Ookla демонстрируют отставание модемов Intel от чипсета Snapdragon 845 на 40% по скорости загрузки и на 20% — выгрузки на сервер.

А Apple придется конкурировать на смартфонном рынке по всем фронтам. На уходящей неделе Vivo, лидирующая в Китае,  представила смартфон, который оснащен двумя экранами. Vivo NEX Dual Display в качестве основного экрана использует 6,39-дюймовую OLED-матрицу с диагональю 6,39 дюйма (2340×1080), а как вспомогательный дисплей на тыльной стороне устройства размещен также OLED с диагональю 5,49 дюйма (1920×1080). Такая конструкция позволила исключить фронтальную камеру и всевозможные моноброви, каплевидные вырезы, и “специальные отверстия”. На борту устройства Snapdragon 845, 10 ГБ оперативной памяти и накопитель 128 ГБ, стоить оно будет 725 долл, флагман все же.

LG Electronics заметно теряющая позиции в смартфонной битве, решила активнее развивать ноутбучное направление и анонсировала планы представить на выставке CES 2019 17-дюймовый ноутбук LG Gram 17. Ключевой особенностью новинки является его компактность, так как размер его корпуса соответствует классу 15,6-дюймовых моделей. Подождем начала января, чтобы узнать первые впечатления от этой новинки.

Еще на уходящей неделе LG Electronics представила новую стратегию компании по внедрению webOS. Теперь эта ОС позиционируется, как обладающая большим потенциалом в сфере применения искусственного интеллекта, создания автомобилей следующего поколения, робототехники и «умных» домов. LG намерена активизировать свои исследования и разработки для дальнейшего распространения приложений, работающих на базе webOS. Компания также планирует развивать экосистему webOS посредством сотрудничества с глобальными компаниями, университетами, научно-исследовательскими институтами и стартапами.

Тем временем Asustek Computer, у которой также смартфонное направление не очень взлетело, объявила о реорганизации. Нынешний президент и CEO, Джерри Шэнь, в конце года оставит эти посты, передав свои полномочия сразу двум новым CEO - СИ Хсу и Самсону Ху. Первый из них сейчас возглавляет бизнес персональных компьютеров Asustek, а второй отвечает за глобальные службы поддержки клиентов. В смартфонном бизнесе Asustek сосредоточится на продвинутых пользователях и игровых приложениях. Но многие наблюдатели отмечают, что это скорее всего означает одно - постепенное сворачивание этого направления. Напомню, что в сегмент смартфонов Asus входила дважды.

На уходящей неделе Super Micro Computer, сообщила своим заказчикам, что проведённая сторонней фирмой проверка не обнаружила никаких признаков присутствия вредоносных компонентов в выпускаемых ею сейчас или старых моделях материнских плат. Как помните, в октябре в статье Bloomberg появилась информация, что китайское правительство снаряжает оборудование Super Micro средствами шпионажа за её клиентами. Согласно информации Reuters, анализом плат Super Micro занималась фирма Nardello & Co, и Super Micro рассматривает варианты выдвижения в судебном порядке претензий к нью-йоркской Bloomberg.

Ну, и в заключение, новость из лабораторий MIT и Колорадского университета. На конференции IEEE International Electron Devices Meeting, объединенная команда исследователей представила модифицированный метод термического атомно-слоевого травления, который позволяет последовательно удалять с поверхности полупроводника слои толщиной всего 0,02 нм. Пока TSMC активно переходит на 7 нм, Intel - со скрежетом на 10 нм,  новым способом изготовлены 3D-транзисторы FinFET с размером 2,5 нм. Так что не за горами уже и такие нормы детализации.

+33
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT