Intel выпустит в 2013 г. мобильные SoC на базе 22 нм техпроцесса с транзисторами Tri-Gate

Intel в рамках конференции International Electron Devices Meeting, которая сейчас проходит в Сан-Франциско, объявила о планах в 2013 г. начать выпуск мобильных систем-на-чипе (system-on-a-chip, SoC) на базе 22 нм техпроцесса с использованием технологии 3D-транзисторов Tri-Gate.

Сейчас компания производит на базе 22 нм техпроцесса с использованием транзисторов Tri-Gate только настольные процессоры Core последнего поколения (архитектура Ivy Bridge), тогда как чипы для мобильных устройств производятся с допуском 32 нм с обычными транзисторами.

Intel хочет поднять технологичность своих мобильных SoC чтобы улучшить их характеристики по сравнению с чипами на архитектуре ARM. Уменьшенное энергопотребление и повышенная на 20-65% производительность должны помочь процессорам Intel стать более востребованными на рынке смартфонов и планшетов.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365