| 0 |
|
Три крупнейших чипмейкера 6 мая объявили, что пришли к соглашению о необходимости широкого, в рамках всей индустрии, сотрудничества для осуществления, начиная с 2012 г., миграции полупроводникового производства на более крупные кремниевые заготовки - диаметром 450 мм. Такой шаг будет содействовать дальнейшему развитию отрасли, помогая сохранить приемлемую ценовую структуру будущих продуктов и приложений.
По общей площади поверхности (т.е. и по количеству получаемых микросхем) 450-миллиметровые пластины более чем вдвое превосходят современные 300-миллиметровые заготовки, но затраты на производство растут не столь быстро, благодаря чему достигается существенная экономия энергии, воды и сокращение выброса вредных для окружающей среды газов.
В прошлом, цикл перехода на более крупный формат пластин, длился в среднем 10 лет: 200-миллиметровое производство дебютировало в 1991 г., а заводы 300-миллиметровых заготовок начали работать в 2001 г. В соответствии с этой традицией компании наметили в качестве нового рубежа 2012 г., подчеркнув, что сложность проекта требует постоянного отслеживания его реализации и корректирования этой даты.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
