Сравнительные характеристики чипов

Графический чип SiS Xabre 400 NVidia GeForce3 Ti200 NVidia GeForce4 MX440 ATI Radeon 8500LE ATI Radeon 7500
Аппаратные характеристики:
     технологический процесс, мкм 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15
     частота работы чипа/памяти, MHz 250/250 175/200 270/200 250/250 290/230
     частота первичного/вторичного RAMDAC, MHz 375/- 350/- 350/350 400/- 350/350
     интерфейс для вторичного RAMDAC + - - + -
     вывод изображения на два приемника сигнала + - + + +
     максимальный объем памяти, MB 128 128 128 128 128
     тип памяти DDR DDR DDR DDR DDR
     поддержка AGP 1.0--3.0 (1X--8X) 1.0--2.0 (1X--4X) 1.0--2.0 (1X--4X) 1.0--2.0 (1X--4X) 1.0--2.0 (1X--4X)
     нardware T&L + + + + +
     число конвейеров текстурирования 4 4 2 4 2
     число TMU на одном конвейере 2 2 2 2 3
Функции 3D-ускорения:
     пиксельные шейдеры + + - + -
     вершинные шейдеры + + + + +
     совместимость с DirectX 8.1 + + - + -
     наложение рельефа (DOT3/EMBM) +/+ +/+ +/- +/+ +/+
     антиалиасинг 2X--4X 2X--4X, Quincunx 2X--4X, Quincunx 2X--6X 2X--6X
Работа с 2D и видео:
     поддержка Windows XP GUI+ + + + + +
     компенсация движения + + + + +
     преобразование Фурье - - - + +
     аппаратное масштабирование + + + + +
     video Interface Port (VIP) + + + + +
     встроенный интерфейс TV-Out -* -* + + +
     встроенная поддержка DVI -* -* + + +

* То есть поддержка соответствующих функций не может быть реализована средствами самого чипа, без дополнительных микросхем.