Глобальний ринок фізичної інфраструктури центрів обробки даних (DCPI) демонструє безпрецедентне зростання під тиском АІ-революції. Згідно з новим звітом аналітичної компанії Dell’Oro Group у першому кварталі 2026 року загальний дохід виробників інфраструктурного обладнання злетів на 28% у річному обчисленні, досягнувши позначки 12 млрд дол.
Це вже п'ятий квартал поспіль, коли темпи зростання стабільно перевищують 20%. Такий стрибок зумовлений тим, що пропозиція обчислювальних потужностей критично не встигає за нестримним попитом на штучний інтелект. Крім того, фінальний показник кварталу відображає додавання нової категорії Heat Rejection (відведення тепла), яка розширила вимірюваний ринок приблизно на 1 мільярд доларів.
Головним драйвером ринку став сегмент Thermal Management (управління тепловим режимом), який виріс майже на 50% порівняно з минулим роком. Технологія прямого рідинного охолодження (Direct Liquid Cooling, DLC) продовжує залишатися головним вектором трансформації архітектури сучасних ЦОД. Категорії розподілу електроенергії, орієнтовані на АІ-розгортання, також випередили загальні темпи ринку: сегмент шинопроводів (busbars) зріс у діапазоні низьких 30%. При цьому продажі джерел безперебійного живлення (UPS) збільшилися у межах 10% завдяки попиту на потужні інтерактивні системи з підтримкою енергомережі. Сегменти ІТ-стійок, систем ізоляції та стійкових блоків розподілу живлення (Rack PDU) показали впевнене двозначне зростання на тлі збільшення щільності стійок та переходу на стандарти OCP (Open Compute Project).
«Попит на обчислення штучного інтелекту залишається винятково сильним, а доступ до електроенергії є головним викликом для розгортання інфраструктури. Затримки з видачею дозволів та опір місцевих громад перетворилися на серйозний фактор стримування за останні кілька кварталів - особливо в Сполучених Штатах. Супротив з боку локальних спільнот тепер безпосередньо впливає на терміни реалізації проектів, поруч із нестабільністю архітектур обчислень та зсувом графіків для гігапроектів. У цих умовах найбільшу вигоду отримують постачальники, які поєднують промислові масштаби з глибоким розумінням потреб дата-центрів, де рідинне охолодження перебуває в самому центрі уваги», - коментує Алекс Кордовіл (Alex Cordovil), директор з досліджень Dell’Oro Group.
Рекордну частку в загальному домінуючому обсязі виручки виробників зайняли сервіс-провайдери: гіперскейлери, неоклауди (сучасні спеціалізовані АІ-хмари), колокатори та нова хвиля девелоперів, які агресивно нарощують потужності. Центром тяжіння для ринку залишається Північна Америка, на яку припадає понад половина світового доходу.
Паралельно на ринку зафіксовано різке прискорення у сфері злиття та поглинань. Найгучнішими угодами стали намір компанії Ecolab придбати CoolIT Systems, покупка компанією Vertiv активів Strategic Thermal Labs, ThermoKey та BMarko Structures, а також придбання компанією Legrand фірми Kratos Industries та частки в Accelsius. Головним мотивом для всіх цих угод є отримання доступу до технологій рідинного охолодження.
Звіт Dell’Oro Group за перший квартал 2026 року чітко підтверджує, що світовий АІ-бум зіткнувся зі своєю найжорсткішою фізичною межею - інфраструктурним голодом. Протягом останніх років увага медіа була прикута до дефіциту графічних процесорів (GPU), проте у 2026 році фокус змістився на базові апаратні компоненти: енергомережі, трансформатори, шинопроводи та, перш за все, системи охолодження. Зростання ринку DCPI за один квартал і рекордні портфелі замовлень свідчать про те, що індустрія ЦОД перебуває в стані гіперінфляційного форсажу. Гіперскейлери (Microsoft, Google, AWS) та неоклауди (CoreWeave, Lambda Labs) готові скуповувати інфраструктурне залізо за будь-яку ціну, щоб забезпечити роботу нових АІ-моделей.
Критичним сигналом для інвесторів є поява нового географічного та соціального ризику в США, де зосереджено понад 50% усього світового ринку DCPI. Опір місцевих громад (community pushback) та затримки з видачею екологічних і будівельних дозволів стали реальними чинниками, які зривають терміни запуску гігапроектів. Жителі американських міст дедалі частіше виступають проти будівництва нових дата-центрів через колосальне навантаження на локальні електромережі, загрозу дефіциту води для охолодження та шумове забруднення від гігантських чилерів. Цей фактор змушує великих гравців коригувати свої плани та шукати альтернативні архітектурні рішення, що безпосередньо впливає на капітальні витрати компаній.
Саме цей дефіцит енергії та простору спровокував тектонічні зміни в технологіях охолодження і хвилю M&A у першій половині 2026 року. Традиційне повітряне охолодження більше не здатне впоратися зі щільністю тепловиділення нових стійок, спроектованих під архітектури на кшталт Nvidia Blackwell або майбутніх чіпів 2026-2027 років. Перехід на пряме рідинне охолодження (DLC) та запуск нових категорій на кшталт Heat Rejection є питанням виживання для дата-центрів. Скупка інфраструктурних стартапів індустріальними гігантами (Vertiv, Legrand, Ecolab) демонструє консолідацію ринку: великі корпорації намагаються монополізувати патенти та виробничі потужності у сфері рідинного охолодження. Незважаючи на логістичні перепони в США, Dell’Oro Group переглянула прогноз ринку в бік підвищення - очікується, що траєкторія зростання на рівні понад 20% у річному обчисленні збережеться до початку 2027 року, роблячи інфраструктурне залізо одним із найвигідніших і найстійкіших сегментів світового технологічного сектору.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI