| 0 |
|
Світовий ринок напівпровідників офіційно увійшов у фазу Foundry 2.0, яка характеризується глибокою інтеграцією виробництва, збирання та тестування чіпів. За даними останнього звіту Counterpoint Research, виторг цього розширеного сектору у третьому кварталі 2025 року зріс на 17% порівняно з минулим роком, досягнувши позначки 84,8 млрд дол.
Основним двигуном зростання став стабільний попит на АІ-прискорювачі та смартфони нового покоління. Традиційне визначення ринку Foundry 1.0, що фокусувалося лише на виготовленні пластин, більше не відображає динаміку галузі, тому аналітики включили до показників також послуги з пакування (OSAT), виготовлення фотошаблонів та діяльність інтегрованих виробників пристроїв (IDM).
Безумовним лідером ринку залишається тайванська TSMC, чий виторг підскочив на 41% у річному обчисленні. Такий успіх зумовлений масовим виробництвом 3-нанометрових чіпів для Apple, а також повним завантаженням потужностей 4/5-нанометрових ліній для таких клієнтів, як NVIDIA, AMD та Broadcom. Водночас інші гравці ринку продемонстрували більш стримане зростання на рівні 6%, хоча китайські виробники виділилися показником у 12% завдяки державним субсидіям та внутрішньому попиту. Сектор OSAT, що відповідає за складне пакування чіпів, зріс на 10%, де найбільший внесок зробила компанія ASE/SPIL, яка приймає надлишкові замовлення на пакування АІ-процесорів, з якими не впораються потужності TSMC.
Ніл Шах (Neil Shah), віцепрезидент з досліджень Counterpoint, зазначив, що компанії трансформуються з простих виробничих ліній у платформи технологічної інтеграції. Це забезпечує тіснішу вертикальну співпрацю та швидші інновації, що є критично важливим для оптимізації систем у епоху штучного інтелекту. Проте аналітики попереджають, що у четвертому кварталі темпи зростання можуть дещо сповільнитися через обмеження виробничих потужностей. Зокрема, лінії 4/5-нанометрів та лінії передового пакування CoWoS у TSMC вже завантажені на максимум, що обмежує можливість подальшого суттєвого збільшення випуску продукції до кінця року.
У сегменті інтегрованих виробників без пам'яті (non-memory IDM) також спостерігається позитивна динаміка: виторг зріс на 4%, що свідчить про завершення циклу розпродажу старих запасів. Лідером тут стала компанія Texas Instruments із показником зростання 14%. Попри певні труднощі в автомобільному та промисловому секторах, загальний прогноз на 2026 рік залишається оптимістичним. Очікується, що потужності з пакування АІ-чіпів зростуть на 100% наступного року, оскільки компанії на кшталт Broadcom будуть змушені шукати партнерів за межами TSMC для забезпечення виробництва нових платформ для АІ.
Аналіз ринкових часток та фінансових потоків у сегменті Foundry 2.0 демонструє зростаючу концентрацію капіталу навколо передових техпроцесів. Хоча TSMC контролює левову частку доходів від виробництва 3-нанометрових чіпів, сегмент OSAT стає ключовим бенефіціаром дефіциту потужностей. Компанія ASE/SPIL завдяки впровадженню рішень FOCoS очікує подвоєння обсягів замовлень у 2026 році, особливо для платформ Venice від AMD та Vera від NVIDIA. При цьому частка суто виробничих послуг у загальному виторгу ринку Foundry 2.0 склала близько 60%, тоді як послуги з пакування та тестування вже займають понад 15%, що підтверджує перехід індустрії до моделі комплексних системних рішень. Загальне річне зростання ринку у 2025 році прогнозується на рівні 15%, де ключовим фактором залишиться здатність виробників масштабувати складні методи збирання кристалів.
Старший аналітик Джейк Лай (Jake Lai) підкреслив, що попри досягнення межі завантаження деяких ліній, ринок чистих виробників (pure-play foundries) за підсумками року має зрости на 26%. Це підтверджує, що індустрія напівпровідників залишається головним фундаментом глобального технологічного прогресу. У 2026 році фокус зміститься на виробництво нових платформ Blackwell та Rubin від NVIDIA, що створить нові стратегічні можливості для партнерств між OSAT-вендорами та розробниками АІ-архітектур, які прагнуть диверсифікувати свої ланцюжки постачання.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
