Чип "John" - еще один шаг на пути VIA к ПК на одном кристалле

Глава VIA Technologies Венчи Чен (Wenchi Chen) сегодня на Via Technology Forum, President представил стратегию компании, которая сосредоточена вокруг миниатюризации и интеграции, освоения новых форм-фактором и новых моделей использования ПК.

"Сегодня все в индустрии говорят о мощности на ватт, что безусловно очень важно на уровне кремния, однако мы считаем, что нужно думать о новой метрике, например функциональность на квадратный дюйм на уровне платформ, о функциональность на фунт веса в области мобильных систем, или на литр объема в десктоп-системах", заявил президент и CEO VIA.

В подтверждение своих слов г-н Чен продемонстрировал опытный образец процессора с кодовым названием John (следующего поколения платформы VIA CoreFusion), на одном кристалле которого совмещены чип VIA C7-M, а также северный и южные мосты системной логики. В следующем году, когда начнутся поставки нового интегрированного устройства, оно по мнению компании должно сыграть весьма важную роль в процессе миниатюризации мобильных систем.

Среди новинок на системном уровне был продемонстрирован VIA Vogue PC, совмещающий в себе полнофункциональный ПК и совершенно новую концепцию облочки.

В рамках концепции UMPC глава VIA продемонстрировал ряд устройств на платформе VIA C7-M -- от TabletKiosk и PBJ, а также DualCor cPC, который совмещает в себе функции ПК, КПК и телефона в ультракомпактном форм-факторе.

В рамках инициативы VIA pc-1 компания показала ряд эффективных энергосберегающих технологий, в частности устройство VIA pc-1 PHD, которое работает от стандартного автомобильного аккумулятора 12V.